电镀的深孔为什么比外表面镀层薄?薄多少?

liquidman

今天突发奇想,为什么电镀深孔比外表面薄?薄多少?

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仔细的想了很久,给了自己点答案,问下大家,这样对不对?

电镀是离子在镀件上吸附溶液中离子沉积的过程,在挂镀时(以我们公司的产品)为例子,挂件为阴极,电镀溶液为阳极,当镀件浸入溶液时,电流通过镀件,我想这个时候电流在镀件上面产生类似局部短路的现象,电流通过镀件外表面而很少部分经过镀件深孔部分.我想,这个应该是主要原因吧?

不知道,作为有深孔部分形状的镀件是不是也有屏蔽的关系使得内部电流少也有关系?

看到现在对于外表面的镀层厚度测试报告,问了一下,深孔内电镀层厚度多少?

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都回答我说,深孔处电镀时影响很小!可以忽略!

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问:为什么?

答:我干了这么久了!

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问:有数据吗?

答:没有

又有疑惑?真的可以忽略吗?

肯定有影响的嘛?

不知道各位有什么意见?我想做实验,但是又想到电镀过程很复杂~覆盖能力和沉积速度都会随着盐溶液的浓度、温度、电镀时间、镀件的大小等等变化而变化。要设计实验要怎么设计才合理？

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我对电镀很外行的，问了很小白的问题！但是我真的很想知道！~~~嘿嘿 麻烦各位了~~~~~~~

liquidman

   自己顶一下

shuanglin1113

镀锌层，本来就很薄，其厚度或以不计，正深情况下才0。03mm,
深孔下面可能只有0。01mm,但是表面颜色很差。

cmx

镀件的镀层厚度基本=电流密度*时间，但镀件在电解液中的电流分布是很难均匀的。比如一方形平板的角及边的电流密度比中心部位大得多（尖端放电效应），所以角及边沿的厚度大于中间部位，何况是深孔呢。但可改进工艺及电解液的成分可提高深镀能力。

liquidman

原帖由 ty55 发表 镀件的镀层厚度基本=电流密度*时间，但镀件在电解液中的电流分布是很难均匀的。比如一方形平板的角及边的电流密度比中心部位大得多（尖端放电效应），所以角及边沿的厚度大于中间部位，何况是深孔呢。但可改进工艺及电解液的成分可提高深镀能力。

0 p P* K+ f1 @' E; U1 W S4 G

恩,很有道理~

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比如说我镀一根管子,镀Ni 和Cr.  

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外面比如是5丝的话,不用特殊工艺,内孔大概有几丝?