|
本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑
2 x0 g; r/ ?1 |: g- M1 m6 R3 T# R; k8 E2 V1 ^2 N
案例条件:如图
" V( w9 g- k" m) j
( o( P1 G, n% Q5 W( f/ G& C: ?5 `" a" @' a7 J- z
现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。
- l+ d- K6 K3 W 请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
) e. k: \6 \6 Z0 C j2 ? 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步,
& r( ]3 `# U3 `: \- w 如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。 M0 u9 X6 f/ S1 {: N
在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果+ t3 @) D5 H8 M& _3 w( P
/ i2 i8 j! `! m C7 R5 U& b& I3 h6 e, d. D/ R. B6 r
# c O% [% [6 s V
; f6 C+ N! x- o
: A8 A P0 t' v' Y
|
|