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PCB & PIN 自动化组装

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1#
发表于 2016-3-14 09:53:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
      现有一个老客户,需要将PCB & PIN实现自动化组装,对这块不是很懂,现有几个瓶颈,不知如何操作。跟坛子里的大侠们探讨探讨,希望多多指点。
      
客户需求:
      1.实现PIN & PCB自动化上下料,组装,检测
      2.来料方式:              PCB是Tray盘来料
              PIN来料为料卷
      3.Cycletime: UPH:300PCS
      4.Yield rate>99.5%
      5.组装精度:0.1mm
      6.MTBA <1Hr        MTBF 168Hr
        MTTA  <2Hr


【问题】PIN的来料是料卷式的,如何才能在切割PIN后,将切割后的PIN的间距可调,亦或如何抓取到待组装工位,如何保证精度?



精度要求图示一.jpg (35.29 KB, 下载次数: 93)

精度要求图示一.jpg

精度要求图示二.jpg (17.07 KB, 下载次数: 90)

精度要求图示二.jpg

成品组装示意图.jpg (65.7 KB, 下载次数: 100)

成品组装示意图.jpg

PIN切割后图示.jpg (57.89 KB, 下载次数: 89)

PIN切割后图示.jpg

PIN切割后尺寸要求.jpg (17.86 KB, 下载次数: 81)

PIN切割后尺寸要求.jpg

PIN的来料方式.jpg (7.91 KB, 下载次数: 88)

PIN的来料方式.jpg

PIN.jpg (8.27 KB, 下载次数: 83)

PIN.jpg

PCB.jpg (21.46 KB, 下载次数: 82)

PCB.jpg

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2#
发表于 2016-3-14 10:01:04 | 只看该作者
新人帮顶,等大神
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3#
发表于 2016-3-14 10:09:33 | 只看该作者
先抛砖引玉
1, 用切机切除金属Pin
2, 切下来的pin零散落在塑料盘里
3, 把大规模切好后的pin放进振动盘
4, UPH是300?一分钟5个这个似乎不快,那就不用振动盘,手工摆盘吧,那样就可以变pitch了
如果要振动盘后出来变pitch嘛,方法多得是

抓取这个最好用吸盘,不过看你上面空间很小,似乎要用夹爪


点评

liuyong453 做人要厚道。不能打击人家参与问题的积极性哈。虽然你说的没错。  发表于 2016-3-17 15:27
作死的节奏  详情 回复 发表于 2016-3-17 10:34
大侠,PIN在盘子里面的变形,你有考量吗?客户的Cycletime也有要求的哈。  发表于 2016-3-14 10:11
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4#
发表于 2016-3-14 10:26:52 | 只看该作者
坐等
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5#
发表于 2016-3-14 10:39:41 | 只看该作者
坐等大神回复
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6#
发表于 2016-3-14 10:52:28 | 只看该作者
本帖最后由 qaz03802203 于 2016-3-14 10:54 编辑

pin是成卷料,上料方式应该改用自动铆接机的方式

点评

@qaz03802203 如何夹呢,首先容易变形,其次是PIN的间距太小;间距不对等,就是装配上去,剩余的料切掉,时间效率不高,造成的一定量的废料,站在客户的角度想,这是不可行的。  发表于 2016-3-14 13:50
切割后夹紧,气缸驱动移动是否可行 或者装配好后再切断  发表于 2016-3-14 11:08
大侠,你说的很对,PIN料卷就是要用这种方式。但是,如何才能保证切割后的Pitch与PCB的Pitch对等?  发表于 2016-3-14 10:56
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7#
 楼主| 发表于 2016-3-14 11:02:01 | 只看该作者
@qaz03802203 大侠,如以下图示:

由于PIN易变形,没法夹、吸。

PIN的切割后PICTH不变的图示.jpg (76.49 KB, 下载次数: 68)

PIN的切割后PICTH不变的图示.jpg
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8#
发表于 2016-3-14 12:02:52 | 只看该作者
坐等大神
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9#
发表于 2016-3-14 12:45:34 | 只看该作者
焊接完再分切,别忽悠这些孩子们,焊接完再分切省很多事,一旦切了再焊结构多出很多来不说,不稳定。

点评

晚点说,有事要忙  发表于 2016-3-14 14:07
@qaz03802203 大侠说说话,哪点说对呢?咱探讨探讨  发表于 2016-3-14 13:51
还真让我蒙对了  发表于 2016-3-14 13:45
大侠,想请教下1.PIN的料卷式来料方式如何与PCB焊接?2.关于您说的,前道工序是焊,后道工序切割,能否指点一二?  发表于 2016-3-14 13:10
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10#
发表于 2016-3-14 19:11:41 | 只看该作者
不是很懂这一块,但是见过类似的机构。
有一次我去熊猫电子参观,人家那个焊接仪器(实现的好像是叫波峰焊么?不是很懂,望大神赐教),我觉得已经能解决楼主这块的问题了。
过程大概就是:自动上料,定位,焊接,然后切割,在分割。
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