铜薄片电阻焊失效分析，试验中，哪位有独到见解？

panycbob · 发表于 2014-6-25 16:48:20

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

午子仙毫 · 发表于 2014-6-25 18:24:03

没有看到现场，推断，1装夹，电极有变化使凸点接触形状发生变化，局部能量过于集中，融化部分变少，脱拔力减小。、
1应对方法，跟换电极，装夹模具和铜片的接触面积，用双凸点可以减小不良品的发生生、

和铄HOSO · 发表于 2014-8-14 23:49:33

看的不是很清楚，是不是电极选择的问题

		自动登录	找回密码
密码			注册会员

panycbob panycbob 当前离线积分 344	电梯直达 1^# 发表于 2014-6-25 16:48:20 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
panycbob panycbob 当前离线积分 344	分享到: QQ好友和群收藏0 淘帖0 问题专业，描述清楚0 伸手党/灌水/看不懂0
	回复使用道具举报