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超薄铝片自动供料及铆接技术的实现

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1#
发表于 2015-8-22 14:30:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 朱依夫 于 2015-8-22 15:01 编辑
4 F/ Q" z$ s$ m2 a4 i# B
' w* ?" |0 M' p' H刚刚接到一个活,是关于几块超薄铝片(另一种材质是紫铜)实现铆接的自动上下料的技术实现。很头痛的一个单子,材料厚度约0.3mm,上料排料目前进过技术讨论时可以实现了,问题:如何实现单件排料前定位?
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2#
 楼主| 发表于 2015-8-22 14:58:22 | 只看该作者
设想方案流程图
0 x  [9 i' e! x, O+ S+ y
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3#
 楼主| 发表于 2015-8-22 14:58:32 | 只看该作者
设想方案流程图, p- k/ q, ?+ P6 X9 q& b- U
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4#
 楼主| 发表于 2015-8-22 14:58:49 | 只看该作者
设想方案流程图1 H2 o* W- w# r. y
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5#
发表于 2015-8-24 15:40:14 | 只看该作者
振动盘有没有试过呢
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6#
发表于 2015-8-24 22:30:32 | 只看该作者
可以用料匣,像弹夹类似
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7#
发表于 2015-8-29 08:44:49 | 只看该作者
现在的振动盘自动上料是完全可以实现的,但是如果要定位,那就要在铆接前再增加一个定位机构.用外形或孔进行定位,然后再放触点进行铆接.
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