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半导体后工序设备

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1#
发表于 2009-7-2 09:17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑
$ h5 L/ Z& J8 R" o  v9 L$ F7 O
0 x7 D/ ~! M# o: g, T9 L有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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2#
发表于 2009-7-2 11:17:32 | 只看该作者
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
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3#
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 只看该作者
2# FLEI200410 7 R' x) k% C( p7 V6 M% b3 U
如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
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4#
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 只看该作者
现在的自动化设备
' S; S+ B+ ]# S, i3 u8 }- v, g: p/ B2 q: G9 I$ ^
一般1个工人管理好几条生产线1 C- o0 Y) Q% f0 ?8 H- r
  {. R! A; t2 O7 `
呵呵0 }7 f! M2 ^& H* a; K
2 k1 J; M2 p" \/ V4 q3 z' r0 N
来我公司看看就知道了% t( K  V5 s9 }* H0 E5 W
0 X6 g+ |; o) R+ \5 K8 ~1 h: `
对工人要求很低
" ?" D1 o% J2 [4 {
2 d7 S7 Z4 c+ r/ I. ]$ E身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
2 l0 B2 y* ^4 j, l2 X. [5 G7 ~+ s  Y) t6 \+ [5 l2 }! X* J
一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
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5#
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 只看该作者
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
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6#
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 只看该作者
2# FLEI200410  
* f: ?, m" ]- j0 r& x……! I6 V. A$ b+ C% a
这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,
9 r. W+ x% H- _$ g5 k6 a……
- d. |! c/ n- k$ P" B5 nqqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41
6 s! n1 V' z- L( d9 j  }
.
0 e$ Y9 J, Q. v' A! j% [# u! Lqqbandaoti 网友好!. j7 V$ ^0 W8 n9 f2 s
.1 r9 @1 z  S5 b1 U% O4 d4 Q
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸! c3 k  r4 y! I. A3 w! j
用过的电路板上的集成块的。2 N6 y. {; ~5 l8 z# D( S4 v
对否?. e1 x  Q' O9 ^: k% g
.; J: @  A& S0 b' N* i
syw  090703---04.10
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7#
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 只看该作者
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑 $ ]. x+ k$ O$ r  J+ Q8 u$ d
9 ?3 F  z7 D2 |6 D) F% I- {
6# syw开门造车 7 m* c/ Z; Y0 F  S
我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
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8#
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 只看该作者
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!7 j; U. V  d& A$ N+ \* l* Y5 Q

# }. E2 \( Q, a( S1 c% f借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
; R/ F0 A2 l7 l+ b
$ \0 q  i: [2 A1 b8 F( n楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,; e8 l7 Z* _- g6 \

0 h$ f/ h" u' V6 h0 x这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,
& ]0 K: ~2 k! O( ^" s0 |$ x; G# o2 l: O3 N# L7 Q. [# m: n4 Z" {6 F
这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,. w. I/ a2 `) [. ~

* k1 k" V  e! m6 O4 u关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
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9#
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 只看该作者
机器做的还挺漂亮。
+ R6 {9 a9 f% `& W: B# j$ S, J2 Y效率有多高?( Q8 c# c, p; ]3 \- g' B
定位方式用到视觉没有?
+ a6 R% v, }2 L5 {是步进还是飞切?
! v# H' A# G0 r5 K7 |控制硬件方案简单描述一下下。4 C" U: q* b$ R1 j1 Q* M
长长见识。
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10#
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 只看该作者
楼主介绍一下把
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