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能承受温度在90度左右的高导热系数的导热硅脂,有没有

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1#
发表于 2024-8-5 11:32:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请问有没有能承受温度在90度左右的高导热系数、热阻低的导热硅脂? 谢谢!
因为在密闭腔体温度很高,而且这个腔体装在离心设备里,一旦硅脂融化了,会受离心力把硅脂甩飞到PCB上

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2#
发表于 2024-8-5 11:40:29 | 只看该作者
请问目前用的什么硅脂呀?
我觉得7921这种硅脂就还可以,不融化,寿命长,就是难涂(比较外行,仅供参考)
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3#
 楼主| 发表于 2024-8-5 11:53:06 | 只看该作者
youke35730 发表于 2024-8-5 11:40
请问目前用的什么硅脂呀?
我觉得7921这种硅脂就还可以,不融化,寿命长,就是难涂(比较外行,仅供参考)

我们可能还会后期再换几种散热片,所以用的硅脂一定要好拆卸!
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4#
发表于 2024-8-5 12:02:06 | 只看该作者
直接上液态金属导热硅脂吧
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5#
发表于 2024-8-5 12:21:45 | 只看该作者
1. **陶氏化学(Dow Corning)TC-5625C**:
   - **导热系数**:未明确给出,但这款产品针对的是高导热需求的应用场景。
   - **热阻**:未明确给出,但被设计为低热阻导热硅脂。
   - **适用范围**:适用于需要高阶微处理器封装的场合。

2. **JONES导热硅脂**:
   - **导热系数**:未明确给出。
   - **热阻**:界面热阻低至0.05℃ cm2/W。
   - **适用范围**:适用于需要解决相关散热问题的场合,特别是对于高热流密度的散热挑战。

3. **利民(Thermalright)TFX**:
   - **导热系数**:14.3 W/m·K。
   - **热阻**:小于0.0028℃·cm/W。
   - **适用范围**:适用于PC散热方案,尤其是高端CPU和GPU散热需求。

4. **优导新材**:
   - **导热系数**:未明确给出。
   - **热阻**:低热阻特性,具体数值未给出。
   - **适用范围**:适用于需要将电脑发热量传导至散热片上的应用,避免因温度过高而关机的情况。

5. **天霖科技(Tianlin)**:
   - **导热系数**:未明确给出。
   - **热阻**:低热阻特性,具体数值未给出。
   - **适用范围**:适用于电源模块、高速大存储设备、功率转换设备等需要有效热接触并减少热界面热阻的场合。

点评

莫名其妙  发表于 2024-8-10 09:33
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6#
发表于 2024-8-5 13:04:17 | 只看该作者
硅脂片怎么样?
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7#
发表于 2024-8-5 13:14:07 | 只看该作者
你用在什么产品上的

微信截图_20240805131308.png (158.67 KB, 下载次数: 24)

微信截图_20240805131308.png
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8#
 楼主| 发表于 2024-8-5 13:38:33 | 只看该作者
书生和和尚 发表于 2024-8-5 13:14
你用在什么产品上的

电路板+支撑结构(6061材质)+散热片
要把这个涂抹在支撑结构与散热片结合处
后面测试时可能还要换各类散热片看看效果,所以导热硅脂粘性不能太大,要好拆卸
另外导热硅脂需要能抵抗80度左右的高温

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导热硅脂随便100多°C,,,  发表于 2024-8-5 13:40
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9#
 楼主| 发表于 2024-8-5 13:42:51 | 只看该作者
书生和和尚 发表于 2024-8-5 13:14
你用在什么产品上的

那导热凝胶呢
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10#
发表于 2024-8-5 14:26:14 | 只看该作者

导热凝胶可以耐200度。

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