自从华为“不讲武德”,突然开售Mate 60 Pro之后,网上对此事的讨论就引发出了大量话题,很多人惊讶华为不声不响就做出了这么一件有里程碑意义的产品,事前不通知(这里指没开发布会),事后自然就有更大惊喜感。
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实际上,想要真正了解Mate 60 Pro,到机身内部去一探究竟当然是最直接有效的方法,于是网上掀起了一股拆解Mate 60 Pro的热潮。 ) B; _ g7 P* y* ] C+ U
根据央视网的采访,一些国外专家表达自己对Mate 60 Pro拆解后的看法,比如声称Mate 60 Pro有让人惊叹的质量水平,意思是指在设计及做工方面达到了一个非常高的标准,另一份拆解曝光显示Mate 60 Pro内部使用的几乎全是国产零部件,能得到国外专家肯定,证明不仅是华为设计能力得到认可,国产零部件水平也得到了很高评价。 / k% ~* t% M7 m* q; n# n
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当然了,国外专家也给出另一项比较中肯的评价,那就是Mate 60 Pro虽然搭载了能力较强的芯片,但和最先进水平相比还有3-5年的差距,也就是说华为自研芯片虽然已经回归,但未来还有很长路要走。
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由于麒麟9000s的现身,不少人认为那双卡在华为脖子上的手已经被稍稍掰开了一些,至少能先喘口气了,并且就此问题还上了热搜,证明全网都在讨论,很多人都感叹华为在困难的外部环境压力下,还能突破重围,之前余承东说“轻舟已过万重山”,大家还不太明白是什么意思,直到Mate 60 Pro出现,一切都豁然开朗,原来华为早就在酝酿麒麟芯片的再次出现。 0 Q2 ], p) K: u/ \ [$ T6 l
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对此央视也做了相关报道,认为麒麟9000s让国产芯片实现了从0到1的突破,意思是指国产芯片在设计及生产方面有逐步摆脱国外厂商的希望,当然了,饭要一口一口吃,华为在这方面虽然取得一定成绩,但后面的路还很长,麒麟9000s只是起点,后续麒麟系列芯片能发展成什么样,大家还是很期待的。
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还有一个问题,不知道各位有没有意识到,有一句话叫做“芯片不够、系统来凑”,在相关测试中麒麟9000s CPU水平略高于骁龙888,但Mate 60 Pro用起来却丝滑流畅,这其中鸿蒙4系统优化可以说是功不可没,之前大家鸿蒙系统还有所质疑,可等到第四个版本出现后,大家才意识到华为在系统设计方面的能力也是让人感到欣慰的。 4 X7 ]& O. Z4 f+ L+ [$ k1 O4 z
甚至有国外专家说到,卡脖子虽然给华为造成了一定困境,但却刺激了华为的创新,这实际上是在帮助华为。 g) N3 n+ `& C2 g9 R
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