有这么一群芯片厂商,芯片业务还没咋整明白,就搞起了另外一门副业。 而这个副业,跨度和芯片业务相比还贼大,一下子就跑到珠宝行业去了。 但该说不说,在这块儿它们还整挺好。。。
天岳先进大伙都知道吧,就之前华为投资过的那个,每年靠着这门生意,就能赚个两三千万,几乎占到总营收的两成左右。 就连之前招股书中透露的前五大客户,里面的珠宝商也都占了两三个。
搞半导体材料的中电科二( 中国电子科技集团公司第二研究所 ),也专门搞了个珠宝业务,还自己创了个名叫 UNIMOSS 的珠宝品牌,目前已经拥有 10 万克拉的产能了。
一家名叫天科合达的半导体公司,甚至还曾因为钻石业务占比太高,被质疑科创属性,最后没上科创板。 当然,国外的一些芯片厂商也不例外,被特斯拉一把手捧起来的半导体供应商 Wolfspeed ,在 90 年代的时候,负责人就成立了一家珠宝公司,专门向 Wolfspeed 买钻。
为了保证合作的稳定,两家公司还签订了供应协议,现在协议已经被延长到了 2025 年。 珠宝?芯片??怎么看都是两个八竿子打不着的东西,它们又是怎么关联到一起的?
其实仔细扒一下,就会发现上面的那些半导体企业,都有这么两个共同点。 一是它们都是搞碳化硅半导体的,二是它们卖的珠宝,都是莫桑钻。 碳化硅,关注新能源车领域的差友肯定不陌生。 当时,马斯克宣布把特斯拉 Model 3 主驱逆变器的硅基 IGBT ,替换成碳化硅 MOSFET ,直接就在新能源车领域掀起一阵碳化硅芯片替换潮,国内比亚迪、小鹏都纷纷入局。 碳化硅作为第三代半导体的代表,和硅材料半导体比,性能提升得可不止一点儿,在热、化学、机械方面的稳定性都上了另外一个 level 。
而好巧不巧,莫桑钻,其实也就是碳化硅晶体。 在制备碳化硅半导体的过程中,随便拿出个半成品晶体出来,打磨打磨就是莫桑钻了。 看这成色、看这光泽,一点也不比真钻石差。
所以,这些企业其实并不是有意想卖珠宝的。 说白了,就是因为技术不成熟,导致良品率不够高。。。才会整出了这一门卖珠宝的生意。 因为它们卖给珠宝商,能加工当莫桑钻的碳化硅晶体,大都是 “ 不合格 ” 的芯片 “ 废料 ” 。 而这在目前的碳化硅芯片圈儿,其实是个普遍现象了。
最主要的原因,还是得怪和传统的硅基半导体比,碳化硅的良品率有些太拉胯了。 一般来说,长晶、衬底和外延生长三个环节,是生产半导体用碳化硅最关键的三步,也是技术难度最大、成本最高的三步。 比如长晶环节,就是在特定环境下,让碳化硅粉末长成碳化硅晶棒,并且这些晶棒还有方向、尺寸要求。 这也是最让厂商头痛的地方了,因为这过程 “ 又臭又长 ” ,而且有点像开盲盒。。。得看命! 首先长一个大概 2cm 的碳化硅晶棒,就得花掉大概 7~10 天的时间,生长速度比硅晶棒慢了几十倍。
其次,要长成一个合格的半导体用碳化硅晶棒,其中各个步骤可是一点差错都不能出。 硅和碳比例、生长温度梯度等等等等,这些参数都有着严格的要求。 需要严格控制参数也就算了,让人最抓狂的一点还得是它的生长过程我们是全程都看不到的。 这就少了一个及时止损的过程,从放入晶体炉的那一刻起,研究员能做的就只有等。 稍微控制不好,最后培育出的晶体可能不是长歪,就是长残,这身价地位直接跟着跌了好几倍。 来自科友半导体,晶体生长炉
而接下来的衬底和外延生长,也是一波 “ 赌命 ” ,稍有不慎,可能就只能当珠宝卖了。。。 极高的工艺要求、不完全可控的环节,就导致厂商的产品良率上不去。 总而言之,国内做得比较好的碳化硅厂家,良率也才到 50% 左右,国外的龙头企业 Wolfspeed 、 Coherent 良率也只有 60%~70% 。
而除了拉高成本之外,良率低还带来了另外一个副产物:产能低,根本满足不了市场的需求。 去年一年,全球碳化硅晶圆( 6 英寸 )的产能大概在六七十万片左右。
若特斯拉把全部车型都用上碳化硅芯片的话,恐怕这些产能还不够特斯拉一家用。 在这样的现状下,上游厂商转手把不达标的碳化硅晶体,卖给珠宝商其实也算是充分利用资源,不至于造成浪费,还能在一定程度上回回血。 不过虽说赚钱不寒碜,但国内厂商也都在努力摆脱 “ 珠宝贩卖商 ” 的标签,不断迭代自家的制备工艺,提高产品良率向一个半导体企业转型。 还拿天岳先进来说吧,最近几年它在碳化硅半导体的研发投入上可谓是下了狠劲儿。
仅今年第一季度,它把两成的营收都用在研发上。 毕竟,作为第三代半导体的碳化硅,在市场上的应用前景肯定是广阔的。 而以碳化硅半导体耐压能力强、效率高、体积小的优势,足以保住它在新能源车领域的地位了。 可以说,未来几年碳化硅半导体在各个领域的需求只会多不会少。 碳化硅器件市场规模及预测( 亿美元 )
所以现在,国内的一众碳化硅半导体生产商要做的,就只有提升良率,上产能。 良率高了、产能上去了,成功转型成一个半导体企业也就是水到渠成的事儿。 到时候也不必靠卖钻,补贴家用了。 |