第一类:气孔的影响因素
2 _4 K/ _4 E& T( m9 o; Z1.氩气不纯
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焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。0 z. C; N5 ]0 U- Z3 u/ K+ {5 {( `
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯
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! O5 ^8 g* ^* d q8 C9 f& u( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。4 |2 f2 }& z# G$ w) `) \* P f% ], {
0 y2 n- S/ C, [- Y; {9 c5 z(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。
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1 Z H$ T# z# q8 C" W( l V. A( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。. |! W$ |; H* v; z1 t2 ^
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2.氩气流量/ y5 m3 r! F, d q" v2 S" i
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氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。. b9 R) u9 ^' X( ^0 F
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3.气带漏气
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小,空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。
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% O6 s/ `+ Y' ?# m7 S4. 风的影响
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4 N6 z. X0 r& v1 C$ M风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。# D* k' k R. ?8 I1 e, k
# l O' v% j8 V7 X5.焊枪喷嘴的影响) Q/ ^9 Y2 o& S' K, ]) _/ C$ \
5 ?- n% u: G9 Q喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。" m" r1 w1 d. j( C- }
6.焊枪喷嘴与工件间的距离7 K! R( _4 z0 ^4 ~
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该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。: V; x e# q3 _; @$ p
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7.气瓶内压力太小
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气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
/ G1 Y5 k* N5 k; n8.焊枪角度过大( g$ p% @5 X% k) r( A
v) r0 T( d1 r9 L: ]3 W焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。
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9 .氢气流量表的影响
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& F3 K' d" h3 a5 `) u流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。! B0 ?$ n3 W3 s; s. Y
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10 .操作的影响
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; U6 V2 G# D3 X$ I; q0 {0 {在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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11 .焊枪配件不合适
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钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。
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第二类:焊接材料的影响
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1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。
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M4 C" a! I T2 .焊丝不干净
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焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。2 i/ a9 a% b' Z/ F- s, G3 R, G" M
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第三类:母材材质的影响, n s5 R$ s$ R1 l' [" N
$ i9 z9 N( h, N) N5 \/ z2 A( g) G1. 板材或管材质量的影响
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板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。, j g$ \# r; k V) a1 \3 I
: Y& [0 j, ^" Z2 y2 .钢种的影响$ @- U( F# {: v& v
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沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。- M9 N. O0 _9 |/ k
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第四类:钨极的影响0 a. X/ t/ c) z3 b4 t
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1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。
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2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。* n8 M9 x6 F. K. a% ?
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第五类:焊接工艺的影响
# U! b$ u: V; N% C1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。
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! a9 J1 A2 i- p* G9 j! z- d* d2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。
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' A- t, w+ K/ o+ Z% a; S- H3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。+ R; H; j* X7 q' J
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4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。
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9 I3 q8 a) z% c5 k* J2 U9 A! ^* z9 q5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。3 v8 W) H; u& H. t7 t) A! S
1 u. x# L/ q. u4 q7 v结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |