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平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打

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1#
发表于 2008-6-26 19:17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打下来,该怎么办?我别的层填充药皮都好打!
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2#
 楼主| 发表于 2008-6-26 19:19:47 | 只看该作者

第二个问题

平焊打底时,越往后,我感觉电流越大,总是烧穿,我没调流,不知道怎么办,谁有经验告诉我下,怎么避面打底时烧穿?
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3#
发表于 2008-6-27 16:50:40 | 只看该作者

回复 1# 小天鹅 的帖子

楼主所说的是手工电弧焊打底,是吧?
/ Y0 H2 K$ D7 K& ], O6 J出现上述原因主要是:1、打底焊填充焊缝金属少,在单位面积药皮的结合力大;  p% w2 Z/ y* G/ G
                    2、焊缝坡口质量不太规则。
" \; a: t' o+ l1 A/ }解决上述问题:尽量压低电弧,减少咬边;降低坡口表面的粗燥度 。
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4#
发表于 2008-6-27 16:54:15 | 只看该作者
原帖由 小天鹅 于 2008-6-26 19:19 发表
4 x1 F% m: H$ h8 @# y2 j平焊打底时,越往后,我感觉电流越大,总是烧穿,我没调流,不知道怎么办,谁有经验告诉我下,怎么避面打底时烧穿?
4 ]* f5 }4 q5 R

4 Q+ e( m( u( P5 X2 [% F" s出现上述问题主要是:刚开始施焊时工件的温度较低,但随着不断的焊接,工件温度逐渐升高,在相同电流的条件下就容易烧穿。
4 m9 }9 i$ _4 c解决办法:开始出现烧穿现象时减小焊接电流;尽量压低电弧。
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