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黄河湃友好! , f9 ~+ a, c a* c8 _/ W# J.' }5 B/ H* W1 d1 E: B' o 你的这个问题出在工艺上! ( _9 @7 [7 x8 L! g) [4 b n+ N. t正确的工艺应该采用“小口径的热风喷嘴”,操作时,应该将“热风喷嘴”探到待焊板材的缝隙中间去。 + c! A; z1 F5 A) h! z* {8 `.& n( Z# w$ Y# ^) O/ |) M 而你用的工具是“塑料熔接焊枪”。那个东西一是热风口的直径太大,再就是温度不可控,所以,焊的质量不会好。* {4 e/ s! X; T( b, U8 b .( k$ A/ ?3 a; V9 U3 J" w! j 我有一个用于拆除电路板集成块的“可控型热风喷枪”,我认为非常适合你的这项任务。它的特点是: ) v9 e; L, `1 ^/ [+ V. " w- z6 h7 w7 m1,热风喷嘴的直径多样性,可以方便的更换。1 o6 M. o+ w$ N' N0 n1 { 2,温度可调。8 @, A: y/ q$ x* z 3,喷嘴出口的风速可调。# z! r( g5 G# j% Z .5 o6 z9 Z7 L) R8 w5 X5 k syw 080510---18.20 |
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