半导体制冷片问题请教

浪人不浪

      请教大侠们，常见半导体制冷片中的碲化铋是不是均匀分布的？能不能做到不均匀分布？ 我用制冷片加热一块金属铝板，  由于四周和空气接触散热，周围温度较低，中间温度高，整块金属板温度均匀性不好（95度时差0.6度），能不能考虑加热元件密度中间少四周多？望知道的大侠赐教，谢谢！
* }. A$ G6 h+ L/ B7 N$ j" V% W

icegoods

金属铝表面贴些绝热材料,温场梯度会变化小点

浪人不浪

@老鹰 鹰大，昨天快下班才发，估计看到的人不多。希望今天帮忙顶一下哦，让更多大神看到帮忙出出主意呢

浪人不浪

自顶，求大神参@憨老马 @2266998 @大色猫 @逍遥处士  

2266998

浪人不浪 发表于 2015-12-2 09:23
* {4 \; ^; H, a3 E3 _8 l自顶，求大神参@憨老马 @2266998 @大色猫 @逍遥处士

; [$ ]5 D7 p9 S! D% d这就是普通的加热问题，不存在技术障碍，你先计算了你温度梯度场，再布置热量，就可以了，
. o+ [* |  N2 O; e! ~
$ M, r/ u1 D* f, h& I* Z半导体器件，没法按你说的布置大梯度，周围温度低，一个是你加保温，避免散热，再就是边部用纤维加热，那个功率密度大，首先还是计算，看传热学的基础理论，

见德思齐

常见的TE是均匀布置。NICE也可以特殊布置，需要定制。

第15军军长

差0.6度。你要这么均匀的温度场？边上加保温。或者用热风吹。就是把铝块放在热风流场中。