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标题:平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打 [打印本页]

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作者:小天鹅 时间:2008-6-26 19:17
标题:平焊时,打完底,第一层填充时,为什么总是药皮子难打
平焊时，打完底,第一层填充时，为什么总是药皮子难打下来，该怎么办？我别的层填充药皮都好打！

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作者:小天鹅 时间:2008-6-26 19:19
标题:第二个问题
平焊打底时，越往后,我感觉电流越大，总是烧穿，我没调流，不知道怎么办，谁有经验告诉我下，怎么避面打底时烧穿？

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作者:黄河湃 时间:2008-6-27 16:50
标题:回复 1# 小天鹅 的帖子
楼主所说的是手工电弧焊打底，是吧？
出现上述原因主要是：1、打底焊填充焊缝金属少，在单位面积药皮的结合力大；
2、焊缝坡口质量不太规则。
% `( g' K$ N- b; } p/ q8 h解决上述问题：尽量压低电弧，减少咬边；降低坡口表面的粗燥度 。

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作者:黄河湃 时间:2008-6-27 16:54

原帖由 小天鹅于 2008-6-26 19:19 发表
/ P0 F) ~, F$ C4 u: x平焊打底时，越往后,我感觉电流越大，总是烧穿，我没调流，不知道怎么办，谁有经验告诉我下，怎么避面打底时烧穿？

2 X" n/ d: H5 r" _
8 q+ w: i h$ h7 O出现上述问题主要是：刚开始施焊时工件的温度较低，但随着不断的焊接，工件温度逐渐升高，在相同电流的条件下就容易烧穿。
* h% ?+ j8 i0 J! b解决办法：开始出现烧穿现象时减小焊接电流；尽量压低电弧。

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