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标题: 关于子装配体中的封套 [打印本页]

作者: 醉生梦 时间: 2018-5-11 07:51
标题: 关于子装配体中的封套
各位大大好:
   相信大家都遇到过这个问题，就是子装配体在出安装位置图时，需要顶层装配中的其它子装配体或者零件（简称A）出现在图纸中，以显示安装位置。
   我现在的处理方法是将需要用到的A做为封套放到子装配体中。
   但是这样的话，总个装配体中的零件很多，虽然可以隐藏所有封套，但是运行起来会很慢，不知道大家是用什么方法来解决这个问题的，求教！！
   谢谢！！

作者: 晓昀 时间: 2018-5-11 08:43
试试在装配体中将子装配体压缩，这样能够提高运行速度，要不装配体容量太大，真的机器很卡。

作者: 中国化 时间: 2018-5-11 10:56
国标怎么规定的，显示安装位置用双点划线表示，所以你需要做的是改变零部件线型

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