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标题: IC芯片分料求助 [打印本页]

作者: HEROXIAO 时间: 2017-9-23 20:03
标题: IC芯片分料求助
目的：将来料为一堆的IC芯片均匀摊开不允许有重叠遮挡的现象（不需分正反），以便相机拍照计数及后续分拣到tray盘。
补充说明：1，产品不允许用振动盘分料，易损坏产品（但可以用毛刷刷）；
2，产品规格12*12*0.5，但不止此一种规格;
3，分料速度10PCS/S。

作者: ★叶→秋★ 时间: 2017-9-23 20:28
额，小小的皮带机，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通过，高于一片的高度，把叠加的挡下。

作者: 梁福重 时间: 2017-9-23 20:58
难道这来料是拆机回收品，不然怎么会是这样的来料无包材保护的状态？

作者: 韩寒11 时间: 2017-9-23 21:14
认为2#的想法很好，不会伤到芯片的

作者: 未来第一站 时间: 2017-9-23 22:37
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

作者: 编号9527， 时间: 2017-9-24 07:05
以前设备怎么分的，参考以前的，自己瞎想怎么成

作者: 面壁深功 时间: 2017-9-24 08:31
动作太快，那怕上二个机器人也无法做到。
那就最有效、最简单的的方法--多道计重分离

作者: xiaobing86203 时间: 2017-9-24 12:55
这种生产工艺的自动化还是比较多的，技术为很成熟，基本上都是精密传送带分几次拆料后由并联机器人抓取

作者: 遗城落梦Ω 时间: 2017-9-24 13:19
提供一个思路吧，摊煎饼的见过吧，试试那种结构是否可行。

作者: HEROXIAO 时间: 2017-9-25 10:31

未来第一站发表于 2017-9-23 22:37& u3 I1 }% H8 a# t7 ~4 Z
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

大神，请提供个思路，拜托拜托。

作者: HEROXIAO 时间: 2017-9-25 10:39

★叶→秋★ 发表于 2017-9-23 20:285 a+ n8 `: z# j9 t9 y, y
额，小小的皮带机，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通过，高于一片的高度，把叠加的挡下。

谢谢！这个产品太薄太轻两片之间的摩擦力比产品之间的摩擦力还大不易当下除非堆积了比较多时才可以（对产品伤害比较大），另这个高度也不好控制。

作者: 没有理由 时间: 2017-9-30 10:26
用小真空吸盘抓

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