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标题: 透明亚克力或PC这样的盒状结构能否热压成型 [打印本页]
作者: threetigher    时间: 2017-8-12 12:07
标题: 透明亚克力或PC这样的盒状结构能否热压成型
一般的亚克力面板是平面的，例如：/ E6 r! E8 z$ d* L
[attach]430582[/attach]
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想要盒状的，类似这种，镶嵌在面板上，如何选择加工工艺，如果开塑料模就成本太高了。
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凸出来高度3~5mm，长宽尺寸大约在100mm；要求透明。
/ G! [! t5 J) E2 x6 x有没有高手搞过类似的热压成型？或者有其他更好的办法？谢谢！
作者: threetigher    时间: 2017-8-12 12:17
类似这种，但是要硬得多。btw，有否不开注塑模的做法？热压成型是否可行？
作者: 易错易混    时间: 2017-8-12 15:04
手机壳都是开模的吧？
作者: 南天横翼    时间: 2017-8-12 16:50
需求量大的话，开模应该没啥问题吧。& X' b( d2 U6 |" Y- r. J
作者: xiaobing86203    时间: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做热压成型的话需要设计成拔模斜度的
作者: 韩寒11    时间: 2017-8-12 20:58
热压成型应该也要有个模具的吧
作者: threetigher    时间: 2017-8-12 21:09
韩寒11 发表于 2017-8-12 20:580 z9 ~/ q5 N8 I
热压成型应该也要有个模具的吧

3 z% p3 ~$ c% \! M& X; [热压成型模具比塑料模成本要低吧，可以接受$ l- ^' |, z% ~1 F1 ?$ D9 e
作者: 狙击手    时间: 2017-8-13 01:44
热压的变形量要花点时间研究验证。
作者: threetigher    时间: 2017-8-13 12:44
狙击手 发表于 2017-8-13 01:44* e( [9 y. G6 {3 o3 ?
热压的变形量要花点时间研究验证。

8 ^8 I# \; r' V. q# m$ X如一楼图，这是一个电路板的界面。盒体里面安装电路板。$ m; \. B9 g$ @# L/ E) D) T
凸出来的部分，卡在钣金薄板的开孔里面，然后想办法让盒体在人工操作时不向内退，固定在面板上。
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重点是凸出来的面板要透明，平整，其他的部分藏在后面，看不到的。& \) j. B; g5 S+ k7 h
作者: threetigher    时间: 2017-11-24 15:02
顶一下！
作者: 李佳禾    时间: 2017-11-28 09:31
顶一下



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