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标题: 请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的？ [打印本页]
作者: lxpgod    时间: 2017-5-28 13:24
标题: 请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的？
    图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构， 本来是两部分粘到一起的，我给拆开了，左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽，最细的部分直径不足1mm，请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的？这种陶瓷是特殊的材料吗？谢谢！[attach]423495[/attach]
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作者: xiaobing86203    时间: 2017-5-28 13:56
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。
作者: lxpgod    时间: 2017-5-31 11:06
xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56, F  y# l& Q0 `" g
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

. P6 g' e6 C. f' q8 h' ?一次成型吗？: T. e( M* s& q% k& \/ S
作者: threetigher    时间: 2017-5-31 13:27
lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
9 x$ R9 H2 v- B# g: g一次成型吗？

$ j: K4 T! b0 p" H陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。' f% A: G" {$ G" z
  Z, J- O$ N) L$ |4 ?
lz这个怎么像大功率电阻？
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作者: lxpgod    时间: 2017-5-31 14:32
threetigher 发表于 2017-5-31 13:27) v, J" F' w1 V: x$ H9 h) w/ w! \/ I
陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。
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+ p" h* [- w: Q3 }4 _9 Zlz这个怎么像大功率电阻？
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是一个光栅温度传感器# \; H1 V6 Q8 [( n" L




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