) C5 u8 \( M: b3 l' q. Q# X( ~苏高源先生表示:“研华在物联网的布局中做到了软硬件结合,全方位布局。首先M2.COM平台解决了数据收集及运算问题,客户只需专注在其底层开发以及所属领域感测器的研究,即可加速打造无线物联网创新平台。除此之外,研华还积极实施云端布局,搭建开放标准化的物联网平台架构、并有WISE-PaaS软件服务,使用户可以快速整合现有应用,启动多元化物联网创新计划”& i5 ?0 H7 t" K
0 }6 `; l& Q; R) W. A4 V“M2.COM标准平台有足够潜能来帮助工业物联网领域加速发展。在工业物联网的实际应用中会遇到很多恶劣环境和远程操作的情况,我们的无线SmartMesh IP mesh网络的网络传递可靠性高达99.999%以上,并且超低耗运行。此前,我们已经在120个国家布点超过50000个客户网络,而在未来的10年里,我们也会将无线传感节点布局到全球更多地方,” Dust Networks总裁Joy Weiss 表示:“我们期待与研华合作推动SmartMesh IP mesh 网络成为M2.com平台中无线连接的一个重要组成部分。”& f3 n. Y' P5 {3 @( M( r
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TI亚太区台湾总监许至全表示:“近年来,物联网产生的变化在新市场产生了很多新的机会,市场上需要更多有标准化的感知与传输设备接口,来协助产业节省开发时间和成本,就像借助M2.COM开放性标准传感平台的导入,开发人员可以在任何地方连接任何装置。此外,透过TI的低功耗SimpleLink™Wi-Fi® 无线微控制器,M2.COM物联网开发人员能够快速与轻松地将他们的设计推向市场。”+ h @8 U+ e/ \4 ~5 i" A2 U* w