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标题: 半导体后封装设备发展怎么样，求社友给些意见 [打印本页]

作者: 水晶星 时间: 2015-12-21 15:35
标题: 半导体后封装设备发展怎么样，求社友给些意见
最近一个刚成立的公司老板想让我加入他们团队，主要是做半导体后封装设备的，像点胶机什么的，大家知道这个行业发展的怎么样吗？谢谢！
如果有在半导体行业的社友，也可以谈谈大家对这个行业发展前景的一些看法，不胜感激，谢谢！！

作者: zbn@2016 时间: 2021-3-11 20:13
大神，最后有没有进去？

作者: 哈士奇0 时间: 2021-7-16 13:38
行业还行就是生存需要人脉

作者: ZHTJST 时间: 2021-7-23 09:55
妹妹你大胆地往前走

作者: 小菜壹碟 时间: 2023-3-30 21:33
楼主有没有去半导体公司啊？可以互加好友交流一下

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