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标题: 半导体后封装设备发展怎么样,求社友给些意见 [打印本页]

作者: 水晶星    时间: 2015-12-21 15:35
标题: 半导体后封装设备发展怎么样,求社友给些意见
最近一个刚成立的公司老板想让我加入他们团队,主要是做半导体后封装设备的,像点胶机什么的,大家知道这个行业发展的怎么样吗?谢谢!5 e( ^1 D5 n/ H) k; {# z% j: b
如果有在半导体行业的社友,也可以谈谈大家对这个行业发展前景的一些看法,不胜感激,谢谢!!# G4 u. n" T& V5 P2 n, i

作者: zbn@2016    时间: 2021-3-11 20:13
大神,最后有没有进去?# [# M+ i: s* p* D" N: H. q

作者: 哈士奇0    时间: 2021-7-16 13:38
行业还行就是生存需要人脉
作者: ZHTJST    时间: 2021-7-23 09:55
妹妹你大胆地往前走
作者: 小菜壹碟    时间: 2023-3-30 21:33
楼主有没有去半导体公司啊?可以互加好友交流一下




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