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标题: 水刀新技术展望---[讨论] [打印本页]

作者: sujianhua 时间: 2007-6-4 15:36
标题: 水刀新技术展望---[讨论]

进入这个必威APP精装版下载也有一星期了，在这里也说下水刀未来的发展走向：

1.水刀技术的更新换代,了解这行业的可能知道老外已经生产出了6轴3D水刀而国内对3D水刀的开发还只是机械手式水切割

2.防回水砂阀技术的设计以后要重点攻关,开水刀人都试过砂阀回水带来的痛苦吧!一是浪费砂子二是浪费时间

3.以水刀技术平台转而开发如等离子切割/激光切割或氧割切割(利用成熟的技术开发新产品对于一机多用是否也是个创新)我厂就利用水刀数控平台成功做出一台自用的氧割机,使用效果不错

作者: shabc2008 时间: 2007-6-9 20:45
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]

我觉得水刀技术发展走向：用纯水切割，不需磨料，水也可重复使用，这样即环保也节约．

不过这样水压估计要很高，不知道要切70厚的金属纯水要多少压力．

作者: sujianhua 时间: 2007-6-10 14:23
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]
纯水不可能比加砂的成本低，不可能实现！理论上实理不了的事情~~~~~~
不加砂的高压水只能用来清洗！

作者: ptfechina 时间: 2007-6-10 15:31
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]
非金属切割用纯水可能吗?

作者: 雷雨 时间: 2007-6-11 11:37
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]
关键还是要看材料的硬度和厚度,看纯水切割能否切穿.

作者: shabc2008 时间: 2007-6-15 21:01
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]
现在有些非金属可以用纯水切割，比如海绵，薄的塑料，复合材料，纸等

作者: 雷雨 时间: 2007-6-16 08:46
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]
理论上讲纯水是可以切割金属的,只是所需要的压力会很高,目前的技术水平难以达到.目前来说还做不到纯水切割金属.

作者: Basalt.Wang 时间: 2007-6-20 10:32
标题: Re: 水刀新技术展望---[讨论]

我最近看到的發展趨勢分為兩種，一是壓力越來越高，提昇工作效率；二是降低工作壓力，達到相同效率。一以FLOW公司為代表，去年底推出600MPa的水刀機，有些資料上提到實驗上已可以做到800MPa，只是市場上應該沒有這樣的需求，因為工作壓力越高，耗材的花費越大，不需要一昧提升切割速度。二是將磨料與水先做好混合，或是將高分子聚合物參雜其中，降低流體的摩擦力，與一般水砂刀相比，只要三分之ㄧ的工作壓力即有相同的工作效率，原因在於一般的水砂刀只有3%的能量用於切割，在高壓下混合可以大幅提升能量用於切割上，目前商用機台有日商Disco(迪思科)。

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