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标题: 超薄铝片自动供料及铆接技术的实现 [打印本页]

作者: 朱依夫    时间: 2015-8-22 14:30
标题: 超薄铝片自动供料及铆接技术的实现
本帖最后由 朱依夫 于 2015-8-22 15:01 编辑 & _- p  T/ K5 I0 a; D4 k5 {

/ a  h2 R- d3 S. G3 i: x刚刚接到一个活,是关于几块超薄铝片(另一种材质是紫铜)实现铆接的自动上下料的技术实现。很头痛的一个单子,材料厚度约0.3mm,上料排料目前进过技术讨论时可以实现了,问题:如何实现单件排料前定位?
作者: 朱依夫    时间: 2015-8-22 14:58
设想方案流程图
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作者: 朱依夫    时间: 2015-8-22 14:58
设想方案流程图
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作者: 朱依夫    时间: 2015-8-22 14:58
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作者: 自动化小生103    时间: 2015-8-24 15:40
振动盘有没有试过呢
作者: 龙游大海    时间: 2015-8-24 22:30
可以用料匣,像弹夹类似
作者: QZ372    时间: 2015-8-29 08:44
现在的振动盘自动上料是完全可以实现的,但是如果要定位,那就要在铆接前再增加一个定位机构.用外形或孔进行定位,然后再放触点进行铆接.




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