机械必威体育网址

标题: ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真？ [打印本页]
作者: 赏花的盲人    时间: 2015-4-9 11:49
标题: ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真？
热疲劳寿命是研究热应力的破坏么？是否应该采用热--结构耦合分析模块呢？
% h1 d# C$ ^9 J8 R$ |0 ]8 j如果哪位大神有这相关的资料请分享，我将不胜感激。。。。
作者: eddyzhang    时间: 2015-4-10 22:04
其实思路都差不多。( U5 b3 W  x3 d
1，知道温度载荷谱，需要明确温度变化和循环数
- M- f1 I4 f$ \9 L( {2 O2，温度结构耦合分析，温度引起结构应力变化" B. ^; D& ?1 C$ @, x6 z9 z: v
3，不同温度对应不同应力，这样得到应力变化( s, M9 ^; g/ e6 a2 J) P
4，有应力变化和循环，那就可以估算疲劳寿命了。



欢迎光临 机械必威体育网址 (//www.szfco.com/) Powered by Discuz! X3.4