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标题: 铜薄片电阻焊失效分析,试验中,哪位有独到见解? [打印本页]

作者: panycbob    时间: 2014-6-25 16:48
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作者: 午子仙毫    时间: 2014-6-25 18:24
没有看到现场,推断,1装夹,电极有变化使凸点接触形状发生变化,局部能量过于集中,融化部分变少,脱拔力减小。、6 e! G9 u2 _& p
1应对方法,跟换电极,装夹模具和铜片的接触面积,用双凸点可以减小不良品的发生生、
作者: 和铄HOSO    时间: 2014-8-14 23:49
看的不是很清楚,是不是电极选择的问题




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