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标题:
铜薄片电阻焊失效分析,试验中,哪位有独到见解?
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作者:
panycbob
时间:
2014-6-25 16:48
提示:
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作者:
午子仙毫
时间:
2014-6-25 18:24
没有看到现场,推断,1装夹,电极有变化使凸点接触形状发生变化,局部能量过于集中,融化部分变少,脱拔力减小。、
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1应对方法,跟换电极,装夹模具和铜片的接触面积,用双凸点可以减小不良品的发生生、
作者:
和铄HOSO
时间:
2014-8-14 23:49
看的不是很清楚,是不是电极选择的问题
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