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标题: 求教：现在设计一块平板，板上加工通孔，下部抽真空 [打印本页]

作者: oscar30000 时间: 2013-10-31 14:09
标题: 求教：现在设计一块平板，板上加工通孔，下部抽真空
图中上部所示为塑料薄膜，弹性模量为4GPa，强度极限为200MPa，承受均布载荷。

现在设计一块平板，板上加工通孔，下部抽真空，这样可以吸附住塑料薄膜，且能承受均布载荷，请问如何设计？

作者: 潇湘＆竹剑 时间: 2013-10-31 14:17
等待高手指点。

作者: angel1399793 时间: 2013-10-31 14:25
先去查查这种材料的剪切强度。
孔径大小随意。
这个东西的关键在于薄膜与平板的密封和真空部分的压强

作者: oscar30000 时间: 2013-10-31 14:29
1. 材料符合胡克定律？

2. 如果符合，可以利用薄膜应力；如果不符合，如何建立力学模型？

作者: oscar30000 时间: 2013-10-31 15:18

angel1399793 发表于 2013-10-31 14:25
先去查查这种材料的剪切强度。
孔径大小随意。
这个东西的关键在于薄膜与平板的密封和真空部分的压强

我也这么想过，假设孔为抽气孔，薄膜与板完全贴合，求得压力，进而得出承受的拉力，平衡载荷。

孔径如果比较大，那就会被压入板内，当然如果孔比较小，如孔径为0.4的话，那肯定没有问题。

我现在想看看，有没有对靠边的孔的一个精确的受力模型。

作者: 桂花暗香 时间: 2013-10-31 16:55
这个帖子有意思，

顶一下。

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