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标题: 真空吸附加工问题 [打印本页]

作者: 业峰心飞翔 时间: 2012-2-18 08:15
标题: 真空吸附加工问题
我们需要用激光切割硅片，因为硅片的尺寸为150mm*150mm*0.2mm,太薄，而且易碎，切割时因为受热硅片会翘起，想用真空吸附的办法解决翘起问题，请问大家选用真空发生器好还是真空泵好，有朋友能提供这方面的资料吗？

作者: leftwall 时间: 2012-2-18 09:31
门外汉说两句
加水冷不行么？
印象中对抽速和真空度要求不大用发生器吧（没实际搞过，仅仅是模糊的印象）

作者: 业峰心飞翔 时间: 2012-2-18 09:38
没有加水手工把片分开都要小心，有时会碎，其他的就问题就不用说了

作者: ahway 时间: 2012-2-21 22:38
我为大族激光推荐的方案是使用PIAB真空发生器piClassic系列，流量至少300NL/min，真空度最高-95Kpa。

作者: 冷欣 时间: 2012-2-21 22:49
机械行业包含的范围太广了，我们单位是重型加工，真没见过这么小的加工

作者: 251785340 时间: 2012-4-22 19:43
按照你的尺寸，真空发生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响，吸痕或者吸附力不均匀等。可以考虑下采用多个非接触吸盘加定位机构。

作者: jayhu 时间: 2012-6-1 23:14
硅片加工为什么不采用蚀刻的方法呢？

作者: liuyong453 时间: 2012-7-20 10:09
你是不是应该加水切割

作者: 真空专家 时间: 2012-8-10 14:40
要用真空泵

作者: 天气 时间: 2015-5-28 14:58

251785340 发表于 2012-4-22 19:43
, I* g' Y- a$ f6 e按照你的尺寸，真空发生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响，吸痕或者吸附力不均匀等。可 ...

大侠是否有用吸盘和定位机构的案例图片？

作者: ahway 时间: 2015-7-6 17:32
[attach]358283[/attach]
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作者: MZH-2001 时间: 2015-9-25 11:55
用伯努力吸盘

作者: MZH-2001 时间: 2015-9-25 11:56
还有就是半导体行业是贴麦拉

作者: lhj19791021 时间: 2015-9-28 15:22
用真空泵

作者: yf_fly 时间: 2015-10-20 11:50
現在這種非接觸式搬運很多的，smc也有

作者: 无应力夹具 时间: 2015-11-5 21:19
可以考虑我们的无应力夹具，应该能完美解决你的问题，具体可以私聊

作者: 无应力夹具 时间: 2015-11-5 21:22
激光加工一些材料会有大量热量产生，单纯真空吸附虽然可以解决翘起问题，但是因为热量的原因加工效果会受影响

作者: 乔大葱 时间: 2015-11-6 16:08
DISCO是用陶瓷盘吸附的

作者: hiag 时间: 2016-3-3 16:03
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