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标题:关于传感器的真空封装,俺对这个特别感兴趣 [打印本页]

作者:鬼魅道长 时间:2011-5-9 23:08
标题:关于传感器的真空封装,俺对这个特别感兴趣
昨天听一个客户说,现在mems传感器的真空封装是一个不太好搞的问题,如果提高传感器内部真空度,可以使器件的Q值达到一个相当的高度。俺对这个特别感兴趣,就想上来讨论讨论。
! Q& l3 G! G2 L+ |4 C' j2 k# |1 D" U如果需要做真空封装,通常采用的是什么样的密封技术?效果怎么样? 2 Q- H0 S1 y0 k% C) e( f- O
对封装的气密要求大概都是什么样的数量级? + z* K: s+ _9 w$ S5 m0 K! @1 J9 O

作者:kric403 时间:2011-5-10 17:07
以前上课时候参观过老师实验室设备,芯片真空封装、测试(密封性)之类的。。。不过没深入了解
作者:舟航 时间:2011-5-10 22:31
先说坛子有玩MEMS的吗?玩的咋样,敢拍拍胸脯吗?
作者:鬼魅道长 时间:2011-5-11 15:53
舟航 发表于 2011-5-10 22:31
7 R" c3 B! r: g: ]( t8 l先说坛子有玩MEMS的吗?玩的咋样,敢拍拍胸脯吗?

9 K! W; r* D R: c谢版主提醒 . ~0 e* g, l# F2 Y5 ^" |
俺查了一些资料,就先说说一些初步的理解: . b* Z" A& h* w: f( T9 \ U" y" l
mems全称是micro electromechanical system,即微机电系统,是从集成电路技术发展过来的,可以说是IC技术的扩展。
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典型的mems器件是含有机械运动部件的,如果在大气环境下运动,会受到空气阻尼的阻碍,直接影响到Q值,具体的表现是气压高则Q值低,而且还会消耗多余的能量,这两方面的影响会相当大地影响到器件的性能。 7 Y! K/ P$ M% |0 u% R
而如果在真空环境下,mems器件的Q值会很高,主要原因就是消除了空气阻尼,而且热传导也会得到抑制。 ; k r3 w" _; `) q$ I; T

+ Q- O, Y0 C8 h具体来看,真空封装有如下好处: - E% ~) \' V. r4 T$ W4 W: {5 ]
1.可以通过真空封装形成器件内的局部真空,以此作为绝对压力的零点,制造绝压传感器。 ; V9 D$ Z* \" A9 C; O2 I
2.很多种传感器都需要控制热机噪声,而其罪魁祸首就是空气阻尼,但在真空状态下,此种情况会大大好转。 ( m/ p* W3 A! V6 M- j3 p5 |, Z
3.陀螺仪的振子Q值是其灵敏度的主要指标,而真空封装能够将其有效地提高。 ( Y& r6 |( {0 X l- W; p2 K' U8 A
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4.利用真空绝热的特性,包括红外探测在内的一些传感器都可以做到很高的灵敏度。 + S% `9 n# a/ K

! P, B8 B+ b; K1 a/ c4 b目前存在的问题:
, l8 J; o: A2 V7 e, \# h; O4 B$ B5 {1.真空度的持久性:由于封装材料本身的气密性,以及封装手段的原因,大气会泄漏进封装器件内,加上mems传感器的体积都很小,内部材料自身放气也会对真空度有一定的影响。
, u$ q5 O6 _8 l2 d2 S" X' E2.封装手段:目前成熟的几种封装材料有玻璃-金属,玻璃-玻璃,陶瓷-金属,手法大概是晶元键合和平面牺牲层,但尚无具体数据支撑其封装效果,其成本也相对较高。另一种手法是利用吸气剂,但由于非蒸散型吸气剂需要激活,要求的温度会影响到传感器内部器件,而蒸散型吸气剂则容易引起短路,所以这方面不能说是完全成熟。
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1 f1 |. o: z* ~1 o9 k1 d说到这里,俺想问问,这种密封件的尺寸都较小,即使获得了理想的真空,又该如何检测?另外,任何材料都会放气,而大气中的氢会通过材料固溶-扩散的方式进入到真空里,这两者都会导致真空度的下降,而封装手段的气密性,也会直接影响到真空度。那么,一般来说,mems器件的真空度要到多高,在经济上会比较合适?其使用年限为多少年?如果内部器件的真空度下降而导致灵敏度降低,能否有检测手段给出警告? " v. F' S% t, F$ C. d

作者:2266998 时间:2011-5-11 16:11
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& r3 L( G( f" } \哈哈,大虾,你这东西阿拉一直不敢开口,阿拉知道在北京有一个玩高真空扩散的博士后,米硅,据说得老米真传,但阿拉不信,
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国人讲高科技,将这东西挂在嘴上,天天说,说滥了,哈哈,什么是高科技,阁下现在谈的这个就是,确切说,谁玩的东西?那就是洛-马与诺-格,
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假如俺玩得了这个,俺常想,就躺在长安街上,钞票像冰雹一样砸在头上,哈哈,
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作者:鬼魅道长 时间:2011-5-11 17:03
2266998 发表于 2011-5-11 16:11 & ?3 k3 f+ S. N% G
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哈哈,大虾,你这东西阿拉一直不敢开口,阿拉知道在北京有一个玩高真空扩散的博士后 ...
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俺大概知道是谁了,估计是那个山寨鬼子东西的家伙,但俺不知道他是博后,哈哈! $ e! a+ M5 m( `6 ^' ~% e
我看了些相关的论文,扩散焊的封装和非蒸散吸气剂的激活一样,需要大面积的加热,这个导致的后果很严重。俺现在手里拿着一个转子,几十道焊缝,客户正发愁,本来打算用扩散焊,但是太热,东西一烤就完蛋了。
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大概的计算,如果真空封装的初始真空度在10^-2或者-3的水平,要维持三年真空不低于1Pa,需要的气密性要求是整体漏率不超过10^-15Pa m3/s左右,而这样的气密性很接近金属材料本身的气密性了(我记得好像是10^-17以上,具体数值不知道了),所以特别想知道是怎么搞的,另外,国内是否有这么高气密封装的手段,具体是怎么实现的?我对晶元键合不太了解。 2 I+ [% d" A6 \ W+ u) I

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作者:2266998 时间:2011-5-11 17:26
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大虾,这个封装水平的高低,直接就关乎你在世界上是爷还是孙子,就这么厉害,
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& A- f2 \! a% q! L d# |3 j* o许多高级的传感器,里面不是一个点感应,是一片矩阵,举个例子,鬼子的近距格斗弹,里面的红外是一个精密矩阵,不单检测你尾喷口的热量,还检测你到翼稍的温度梯度,成像以后锁定你,你还打什么红外弹欺骗,鬼子的计算机笑了,哈哈,那个突发热点直接就剔出了,就没进DSP,数据变换后的图像,依然是你,哈,
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想把每给点封装合格了,保持许多年好使,假如那样,阿拉告诉你,真的站在长安街上大喊,阿拉今天喝酒了,你看警察抓你,才不呢,你从此是国宝, - j7 D( \. F' K! Q6 m R% s
. N) I. Y8 K0 j/ c3 w
可惜了,国人尽是骗子,阿拉见不少这类假货,人家先开口,说,别问俺什么啊!不兴上来就打嘴巴的,哈哈,你看那些玩芯的,最后银子揣饱了,回米国开小馆子去了,米国茅台很便宜,开馆子有效益,哈哈 \3 k4 p4 _+ [2 i, @

作者:鬼魅道长 时间:2011-5-11 17:46
2266998 发表于 2011-5-11 17:26 " Q1 V, ]3 x+ r5 X
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# [) W( E5 n9 P/ Z* I' ^大虾,这个封装水平的高低,直接就关乎你在世界上是爷还是孙子,就这么厉害,
3 U$ d) h: d" e- T6 i, h5 t; s
哈哈,要是真这样就好了!大侠知道鬼佬是怎么封装的吗?俺研究这个,开始只是娱乐,后来慢慢地觉得确实很值得讨论一番。 ) b# c. `! Z. ?8 ^6 U$ Y
/ u% t! T* g! r) p( _2 A8 {
如果是军品,封装一次抵上好几年,战略意义太大了,可以囤一大堆导弹摆着,什么时候谁不听话了拉出去臭揍,但如果封装不好,就只能囤上可以接受的数量,并每年更替,不然想用的时候,发现灵敏度下降,把自家飞机打下来,事情就大了。 & h e- r5 U7 c% R
; V2 G* _0 Q. h% M5 D; L) i1 \
如果是民品,我想国内现在肯定有做这个的,不知道现在行业默认的寿命是多少年?要达到实际需要的Q值,真空度是多少?现有的封装能够在多大程度上满足要求? 6 O2 s! d; _+ \- x6 k+ c' M

作者:2266998 时间:2011-5-11 17:53
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- Y# y* G- I0 t5 n6 u, b
6 V+ ~2 z4 d) B# @哈哈,大虾,阿拉玩不到这个程度了,只是清楚知道原理,假如阿拉玩得下这个,把所有现在的东西都扔掉,每天中午12点起,哈哈, & Z3 Y# @+ f0 |1 q0 w! H
6 P5 _& @6 K! X/ `5 d4 ~
我一个哥们说过,假如这个他玩好了,他准备娶5个老婆,你想,那东西摆10年都一个精度,阿匾早就提着‘点心盒子’到海关了,问他干吗来了,匾曰:和平统一,一国梁志, 0 Z" u3 K4 ` U+ y4 |# j! x
哈哈,
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7 P4 W. Y4 b0 D; e0 }0 H米国为什么横,国人不懂啊,小鼻子像哈巴狗一样随着,为什么啊? + I. s: P0 k8 j( _) ?* U

作者:鬼魅道长 时间:2011-5-11 18:12
2266998 发表于 2011-5-11 17:53 % U' W, @ [$ c5 @
回复 长驱鬼魅 的帖子 5 u* y7 T/ E6 ]' F. H
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哈哈,大虾,阿拉玩不到这个程度了,只是清楚知道原理,假如阿拉玩得下这个,把所有 ...
E9 ]: K/ i$ I5 t x1 ~ ]1 c. N/ S
这个玩得确实狠……美国佬有多厉害,俺只知道在电子束焊接领域,全世界就他们非真空玩得好,谁都不灵,丫拿这技术焊船甲板,强度贼高。而且有一件非常震撼的事足可说明:电子束是由电子构成的,一般来说,是以光速的一半的速度在真空里直线飞行,而且非常怕磁场干扰,但是有次接触到一份资料,米国佬能让电子束在磁场的控制下,在金属里打出螺旋孔来!这是什么样的技术呀!即使是真空环境下,他们的电子束焊接齿轮,八十年代的设备已经可以达到每小时1440件,无人看管,怎一个恐怖了得。
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作者:cjlcjlcjlcjl 时间:2011-5-11 21:35
"钞票像冰雹一样砸在头上"
7 O/ T) j$ j: E. A& q多美妙的场景
作者:鬼魅道长 时间:2011-5-12 05:50
咱坛子里做这个的兄弟来说句话吧,关于这个封装,是怎么做的呢? 9 x3 \9 O) f3 P3 ^
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另外,用过mems的兄弟也来说说,使用中,有没有感觉到封装手段的不同带来的影响?
作者:李泽 时间:2011-6-14 15:02
本帖最后由 李泽 于 2011-6-14 15:04 编辑 * c2 b3 _ S0 ^2 Z2 p7 _3 O$ y
长驱鬼魅 发表于 2011-5-12 05:50 " D& r7 z( `# o U
咱坛子里做这个的兄弟来说句话吧,关于这个封装,是怎么做的呢? , ]6 v! l/ N6 H4 l( h
) G9 K3 i# g& t3 Y
另外,用过mems的兄弟也来说说,使用中 ...
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# E/ j! B/ y I前几天看一个继电器还想过这个问题呢。 / D* U/ n# o3 t" H2 ^) q/ W- w
大侠分析问题很细,表达能力很强。很细很强大,十分佩服。 $ O4 i# D7 H3 z

作者:xiaoyetongxu 时间:2011-9-23 02:00
野史: 2 l- @: ]) G5 F+ }; R7 D
某位先生在普林斯顿的某个实验室干活。有87种材料中有4种表现出智能材料的特性。F22在低速高速飞行时,机翼前缘厚度是发生变化的。
作者:c620 时间:2012-6-10 09:47
这个真空封装和北京烤鸭的真空包装是一个原理吧。
作者:aniljiang 时间:2012-6-10 15:29
先由机械泵将大气压抽到约-1BAR,再由分子泵抽到-3—— -5BAR。国内的密封油,分子泵,材料表面的处理(DEGAS),难啊。




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