前沿科技之用于集成电路的先进电镀铜化学品

查看数: 2668 | 评论数: 1 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2010-5-8 09:04

巴斯夫（BASF）创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM 于2007 年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它 ...

393007574 发表于 2010-5-11 09:08:06

22纳米没有隧穿效应的制约了么？？

		自动登录	找回密码
密码			注册会员

回复