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标题: 一些电子行业的资料,封装材料,可以参考一下 [打印本页]

作者: sx314    时间: 2010-1-21 15:03
标题: 一些电子行业的资料,封装材料,可以参考一下
一些电子行业的资料,封装材料,可以参考一下
作者: clion2010    时间: 2010-1-25 10:24
谢谢了 呵呵
作者: FLEI200410    时间: 2010-1-29 15:13
不错的资料,谢谢楼主
作者: cyjsoft    时间: 2010-2-12 21:45
我是做电子行业的,楼主的资料很有用,谢谢
作者: a492756893    时间: 2010-3-10 08:48
为什么我下了看不了呢?
作者: yusixway    时间: 2010-3-10 09:47
是不是全英文的啊?
作者: abc009008    时间: 2010-7-13 14:33
楼主的资料非常不错,我是做IC自动包装设备的
作者: fecko    时间: 2010-8-22 19:44
非常好啊 !! ! 谢谢
作者: wangqing9696    时间: 2010-9-17 11:42
主要是封装什么产品的啊,谢谢啦
作者: 珠海小韩    时间: 2010-9-23 16:18
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wangqing9696    时间: 2010-10-15 09:28
好资料,谢谢啦。 当前长度: 14 字节系统限制: 20 到 10000 字节
作者: hyg2000123    时间: 2010-12-16 19:57
很好的资料,不错的,很实用,哦
作者: 小熊360    时间: 2010-12-17 09:09
不知道对电池生产的有没有用,下来看看!
作者: hfhuang_xm    时间: 2010-12-29 15:07
下载来看看,谢谢了。
作者: wf163con    时间: 2011-2-22 12:53
好东西。谢谢二维二维
作者: wangqing9696    时间: 2011-2-24 14:45
谢谢楼主
作者: toney1818    时间: 2011-5-20 08:33
下了,了解了下,看看怎么样
作者: 生而为赢    时间: 2011-6-6 11:33
是电子类的封装材料,和机械关系不大!
作者: money    时间: 2011-6-29 16:49
这是这本书的目录。
作者: sunhorse    时间: 2011-7-1 18:12
我是做电子行业的,楼主的资料很有用
作者: Sean.li    时间: 2011-7-4 15:39
我是做电子行业的,楼主的资料很有用,谢谢
作者: whb0712    时间: 2011-7-4 15:44
不错的资料,谢谢楼主 $ Y% R3 M0 u" o

作者: 宇希    时间: 2011-9-7 18:03
                                          + P3 {! C) g* B% X' q

作者: 老洲    时间: 2012-9-26 11:26
谢谢楼主。
作者: pxmppp    时间: 2012-10-15 13:15
没分啊  下不了
作者: 龙冲007    时间: 2012-11-8 15:41
先回复一下
作者: 630485889    时间: 2012-11-11 10:52
先下来在说
作者: 圆159154    时间: 2012-11-16 23:54
谢谢分享
作者: superljz    时间: 2012-11-17 16:40
楼主的资料真是太好了。谢谢。
作者: 求生    时间: 2012-11-18 13:50
学习一下 看了一点还是不相关了额行业 都看不太懂 看来跟我工作
作者: 15816150134    时间: 2013-2-7 22:01
楼主谢谢
作者: woainiycj    时间: 2013-4-19 21:47
我是做电子行业的,楼主的资料很有用,谢谢
作者: 等车3166    时间: 2013-4-26 18:40
我下不了啊
作者: shideen    时间: 2013-4-27 08:18
没有分呀。
作者: hezhi    时间: 2013-5-3 16:51
最近进入电子行业的自动化领域,需要资料
作者: xuejianfei    时间: 2013-9-2 14:15
我是做电子行业的,楼主的资料很有用,谢谢 $ L+ F# s! d; M4 f5 f# @$ z

作者: 化石desmond    时间: 2013-9-13 23:23
不错的资料,下了学习中!
作者: hxzh55    时间: 2013-12-31 14:59
下不了·
作者: 化石desmond    时间: 2014-2-8 22:42
这个还是很有学问的,以前是做ic模具设计的,其实,有些设计是要根据封装材料的特性来设计的,特别是浇口,拔模角度等。
作者: 旷野寂星    时间: 2014-10-21 11:11
了解一下
作者: laotounihao    时间: 2016-9-2 07:44
谢谢
作者: 走乂羊羽    时间: 2018-5-18 09:00
感谢楼主分享
作者: 今晚不吃饭    时间: 2018-7-4 15:12
不错的资料,谢谢楼主
作者: hnsqyqz174    时间: 2019-3-1 14:09
四黑胶吗* R8 R( i) G. M$ Q5 P# ?" y

作者: zhoujianwang    时间: 2019-4-9 21:07
主要内容有哪些呢
作者: 飞沫123    时间: 2019-7-3 08:39
积分不够      




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