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标题: 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用 [打印本页]

作者: weld123 时间: 2009-12-9 14:23
标题: 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

作者: 见习生小王 时间: 2009-12-9 14:53
本文介绍了金80％锡20％钎焊合金在光电子器件封装上的应用，谢了。

作者: zhuyuru12345678 时间: 2010-9-7 23:10
这个资料非常好的资料，谢谢

作者: zhuyuru12345678 时间: 2010-9-7 23:44
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