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标题:有关我铜合金离心铸造的问题求助 [打印本页]

作者:代华强 时间:2009-10-29 20:06
标题:有关我铜合金离心铸造的问题求助
在接管硫化机铜套采购的工作一段时间后,结合公司的实际情况,针对离心铸造铜套的主要问题求助
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+ P- p. y5 C9 L! w* ?- W1.偏析,专业语言“跑铅” 4 f5 A. y. U# A' M" Y
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主要是针对高铅铜如ZCUPb20Sn5,ZCUPb15Sn8等,因为配料及相关技术原因,铅熔的不均匀,再加上离心力的作用,铅就跑到工件的外表面,看上去就是一些小黑点,严重的,就是大面积。
8 k' r7 W/ F! |9 D, a根据偏析情节的严重,严重的,直接拒收!
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2.疏松
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就是看起来比较聚积的一些小孔,如果有疏松缺陷,一般都拒收
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# W) S& n1 ]% ~) k! n& Y目前根据我公司的验收标准,因为是文字描述,主管性很强,因此很想建立一个可操作相对较客观的规范。请各位朋友不吝建言,谢谢!
作者:wudalong098 时间:2010-4-19 00:41
1#代华强
1 c. Z6 T: I* E. r7 m, B( F' K离心铸造高铅青铜套.一般分为开放式.封闭式两种;
@/ x3 S }6 l由于铜和铅的共存温度范围宽,从cu-pb二元相图中看出,铅几乎不熔于铜中.凝固时会产生严重的比重徧析,引起铅相的聚集和球化,恶化合金的力学性能.
% I/ a3 t+ o( [9 L) i2 P在开放式离心铸造双金属铜套中,采用水冷强制冷却,加快凝固,使铅相呈细小点状或网状分布在铜基体上.要控制好浇铸速度.水压.水温.冷却时间.......边浇铸边凝固,避免引起徧析.疏松....铸造缺陷.`




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