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标题: 来想想怎样弄下电路板上的铜箔？ [打印本页]

作者: 10610030133 时间: 2009-10-14 15:01
标题: 来想想怎样弄下电路板上的铜箔？
在电路板行业中，制作电路板大都是用表面有铜箔的铜板，通过腐蚀，而制成线路板，铜板要切割成需要的大小，剩下许多的边角料，这些边角料的形状大都成条状，现在取下这些边角料的铜箔，我们厂里是用手工剥下来，有的厂是吧边角料打成粉末放入水中沉降，而得铜。看看大家有什么好的想法，能取下这层铜箔。

作者: 过街蛤蟆 时间: 2009-10-14 15:08
有一种滚铣机可以处理这东西，但要人工上料，排齐了，平推进区，效率大约80%，

作者: 10610030133 时间: 2009-10-14 15:10
这样纯度不高呀

作者: 自然 时间: 2009-10-14 16:15
你制作电路板的过程中要腐蚀那些不需要的铜，那些铜你是怎么回收的？用一样的办法行不行？如果那些铜你不回收，那这些铜不如也放过它好了。或者把它卖给收废品的？反正都是为了钱嘛。或者请几个收废品的去你们车间干吧，他们手工活说不定比你们厂负责这个的要好？那点铜我觉得还够不上工人的工资

作者: 10610030133 时间: 2009-10-14 17:15
看来了解线路板行业

作者: syw开门造车 时间: 2009-10-15 05:14
10610030133 网友好！
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焊接电路板时，电铬铁与电路板上的铜箔线路接触时间过长，铜箔就会与电路板的基材分离。
根据此现象，可采用热分离原理进行分离。其要点是在加温的教程中与氧隔绝，以免使铜箔氧化。
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我能想到的办法是：
方法1、采用真空加热。
方法2、找一种不能与铜箔结合的金属（如铝、铅），将其熔化，将待处理的电路板浸入其中加热。
……。
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syw 091015---05.14

作者: 小隐志成 时间: 2009-10-15 09:17
可使用超声波剥离

作者: 过街蛤蟆 时间: 2009-10-15 09:26
因为我玩这个东西的正过程，即从浸胶、热层压开始玩，了解这个东西的逆过程是很难的，几乎没有什么措施，因为根据使用条件的不同，基板本身就是不同的材质，树脂的类型也差异很大，现在的板子，基本是多层板，所以这东西在世界范围都没什么好办法，非机械处理方式，污染非常严重，后续处理费用惊人，

作者: 10610030133 时间: 2009-10-16 10:51
行内人

作者: 桃花岛 时间: 2009-10-16 11:05
6楼的加热法应该可行，不必在真空环境，其实，只要在密封环境中设置保护气氛就可以

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