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标题: 谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF） [打印本页]
作者: 金马666    时间: 2009-5-29 16:00
标题: 谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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4 ?: @" c' l- z. [! f5 ? 4 v3 N8 F3 a  ]4 ?9 [2 u
基本信息·出版社：机械工业出版社
2 A9 n6 g( V# j: [6 e/ M·页码：970 页7 w1 R0 c5 S' E, ]
·出版日期：2006年+ h9 ~* S3 z! H: ~8 j& U; o# V
·ISBN：7111181352
) B/ J; ]% x9 s9 N
3 C; X! E. a; ?4 @·条形码：9787111181354
- X  G: P- R" {+ N( J·版本：2006-02-01
0 l' \/ P6 c5 U6 d; `" w2 r' u" r·装帧：平装
% M2 ~0 J& D' }  I& j/ e* J& g' F·开本：16开# U# K4 j  ^1 u7 j0 O  @
' @0 |# P( i, v* c; B4 e

0 M& |4 w. u6 a2 U3 j. }
7 ?$ y5 @4 H+ W% g9 r/ S& q- w
3 h* C% j% ~9 E# d# w9 Y/ \内容简介　　本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
9 I0 ]9 v0 j  Z; q　　本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
) J* f7 C  r  l; F0 p; o作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 / N" y# W6 ?$ l
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。 3 C" C& A2 M  o5 Y. }

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编辑推荐　　本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
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$ f8 q3 U( f( v% \0 q' u5 h0 y
  C+ l8 L7 K5 H- d: A' J目录( S3 }' H4 T9 A, r
前言
8 Z# J: N# a4 v第一章概论1
: l7 ]' s) S# ]/ s5 v8 ^第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
/ l! L9 X- x" [9 g" g& a第二节现代电器制造技术的发展趋势5
& s9 i0 Z1 }5 L( a第二章冷冲压及其工艺性10' _+ d. H+ `+ g$ @4 I# d' C
第一节概述10
! o5 g1 ?) B; p9 G第二节冲裁13) |3 L& Z* a4 K# J
第三节弯曲397 ^4 I6 V( j' A
第四节拉深55
7 \4 h$ W" g2 w' f/ ?第五节翻边81
5 `$ z0 i9 ], ?6 c第三章金属焊接88
/ C; c6 U' p  H0 ]1 X5 V第一节概述88( S* Y8 l2 d) A. h5 Z# h
第二节电弧焊901 X# ]" g5 @! P& d  H  h
第三节激光焊接及切割104
: A  B2 Z& }- s+ ^第四节电子束焊112' c! @4 S4 y$ i1 t
第五节电阻焊115
8 _% [, T/ Q: q" M- W! `第六节螺柱焊129( Q1 Y4 u0 A7 K* d; s
第七节钎焊132
0 P' d# r5 m0 U6 ^4 ?; `' Y- z第四章金属热处理139
8 O# H# u8 j  W6 `8 z5 C/ r0 J第一节概述139$ }* |2 b1 r/ I' q- L
第二节钢的热处理1406 L' i0 }. x4 \- H9 B# Q
第三节有色金属热处理168- m! }  ?3 A9 u2 _" [
第四节精密合金热处理188$ s- i- T6 b# a) E+ j! k
第五节贵金属及其合金的热处理205: B2 s& V+ V0 n
第五章塑料制件成型工艺209
2 o/ k& G) Y8 Z/ b第一节概述209
6 H2 q" w" r2 n: w. \第二节塑料的定义、分类及性能210
, D9 v. l" |1 a第三节塑料制件生产过程及成型原理218# L6 R$ h- f3 n6 E
第四节压制成型工艺221" z$ r& _. p9 ~' G* G  R
第五节注射成型工艺227
" C: z) n+ L, j. O3 ]第六节塑料制件的后处理和修整237# D6 J! u. A) f' H
第七节塑料制件设计及结构工艺性240* \3 E+ a: ?- a8 g, U8 w6 X
第八节成型模具250
6 N8 b0 _" A0 _! ?5 ^3 I) T第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256, H6 |0 X& O( o1 u) t# o
第一节概述256) x5 S/ f. K  m* m3 H" y2 n: T- c
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
# j6 H0 O4 k/ O9 A7 U- V第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
/ B6 ~" D  r1 p; S+ A第四节绝缘试验方法及设备269
, A4 R1 V9 |( i- V& c+ B) `9 S- J第七章电镀及化学处理276
6 D) w+ C2 C3 m; p/ M8 |第一节概述276* q8 E4 M2 n6 V  a' W
第二节常用镀层的作用和分类278% F; g/ Y3 R, B: U, {8 K# o& f
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择2804 N* C' y3 Y  Z6 x/ a. Y
第四节金属镀层的镀前表面准备287
: ~% A1 P2 W- A7 p$ g3 L6 ?第五节常用电镀工艺与参数优选302, H) D* M8 U" T7 \9 l) l
第六节常用化学处理工艺338
/ V( N1 M& Y- x" B. l! m第七节镀层性能检测350
% ^/ ?& u& n! j! \  i# S第八节镀液性能的测试3553 j6 q0 Y( h' p2 y) ?+ n
第九节电镀废水处理3573 C* x5 Q7 Q3 m; m
第八章涂覆工艺365* M1 E; ]) n& ~- b# u
第一节概述365+ x+ h8 o5 w! P' Q8 }
第二节涂覆前表面处理工艺372
. U. K- }- \0 F0 p第三节涂料的涂覆工艺与设备377
: N6 X2 T+ ~& ]3 E) c* }" a. y第四节热带电工产品的涂覆385
2 r* `, V$ ?4 d2 i第五节涂覆的污染控制3887 W' r3 j2 J7 g8 _+ ]. {) ^8 a
第九章弹簧制造工艺390. {2 o6 R; t- f/ u3 i/ b
第一节概述3906 R7 v  g; E7 X6 |# {+ e
第二节弹簧材料395  L- v3 E# J6 L: r1 g7 v
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
! @: X- R, K* O8 s+ \第四节弹簧卷制工艺414
7 s0 y" W7 Z7 [, E% H第五节弹簧的处理4226 w  D% c" Q2 |) w/ C8 o6 h
第六节弹簧的检验4347 W1 C( _( h0 c' e( ~
第十章热双金属元件制造工艺441
1 N' k& E# U# Q% S8 B第一节概述441
% W) A" [6 c+ ?! P! p# R# m; u9 D第二节热双金属分类及主要性能442' G/ v1 {+ a( T9 V6 y5 F
第三节热双金属元件制造工艺4488 _1 S" J/ o* C, K
第十一章触点(触头)系统制造工艺478
  L3 b0 K; l2 X7 _* k8 x第一节概述478
( O& B3 e% p. I6 C8 s1 o第二节触点结构与工艺分析485* }$ I! e8 @  b6 Z
第三节常用触点材料及其性能497
; Z- B+ s  N7 E; C3 }9 H: n第四节触点组件连接的主要工艺510
5 q0 d2 c0 K% z- f$ a# N: V* L# \第五节小容量触点组件的自动生产线522) b  ^9 o& z7 E0 ]7 y! m4 C9 q
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524; M& o1 a. i0 z# P/ d8 H
第十二章磁系统结构与制造工艺526
# o; M' Q" c* b) K% ^第一节概述526
) x) @3 T/ Y( |第二节磁系统结构型式526" X+ M. m; Y# V) I% o& y
第三节常用磁性材料532+ c5 ?$ @2 ~# Z( [- D2 S
第四节影响软磁材料磁性能的因素5484 \7 ]; R5 Q! b% W# h+ s
第五节磁性材料热处理554$ s( w2 Z4 P, K
第六节直流铁心制造工艺561
6 D! z: {3 B# m4 L$ G+ g第七节交流叠片式铁心制造工艺562
( s+ t+ H( h9 |& ^' r& c第八节卷绕式铁心制造工艺578
) U3 c& X- q2 T4 u: v" H第九节永磁体铁心制造工艺582/ a+ H6 W/ d/ }$ O: n& N
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593! f: ~! a, F- f1 J* x1 O' c
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
* d& S0 ?# M$ j+ o: p; T. ~第十三章线圈制造工艺599/ o6 K- W: P; n5 l  ~: e+ _5 ~
第一节概述599
# ]( ^( g% o/ g, c  I第二节线圈的技术要求与工作环境600
) p" k1 t. \8 L( c9 I6 y  h$ K第三节线圈常用材料600
: o9 k0 r' [, T# F第四节线圈的绕制工艺607. V( r( B# n+ @
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
' t1 v& [6 D9 z/ _2 I+ S第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
, C* l- R' W) s$ A/ D  k第七节线圈的技术检验637
/ m' ]/ B$ M8 @" E) b第八节线圈参数换算641
  {* o0 i0 }. b7 z* C4 S9 ?第十四章机柜制造工艺646: C0 z+ D; ?' p
第一节概述646: Q* V: a. g* v2 S' M" G6 x% ~! w, X
第二节机柜制造的典型工艺路线6466 Q4 ]& N+ n& U% ~. ]
第三节钣金加工工艺650
1 u7 u3 i) y" F3 Z第四节表面涂覆工艺675
" p" B: N' o. x, z第五节机柜组装工艺685! i: i' T7 b) r! m3 b9 F. Q2 s" f
第六节配线工艺688
  f* N$ X# A9 Z( o! V& V# R/ ?/ W( }第七节接线附件717
: Q. C1 ?5 T0 g, r# R/ j  j/ @第十五章母线连接工艺730& [  e2 m  W: \4 k9 I8 t# P$ `# A
第一节概述730
2 }5 @6 u0 r1 o6 o  ~* H第二节母线加工730! Y# m) }" N9 c, I( `
第三节母线的焊接734
3 o) H9 S* N  Q2 ]% A第四节母线的可卸连接736
* p/ }  i6 M; Z第五节绝缘母线743! Q; K8 s5 ~4 }( Z7 g& {
第六节母线连接的检验方法746
) X# w' `( s0 c8 i" \/ n第十六章电器的装配工艺7487 U7 J; \3 o! J% M
第一节概述748$ l7 C( W9 `: D' G
第二节装配结构工艺性749' q- C+ Q! {" D9 ^" X& ?: w* L7 M
第三节装配尺寸链750
+ z7 ^# y/ R  {) r6 F, ~2 ~* h第四节保证装配精度的方法755  u" N7 T" o+ R
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758' K: k' b  H- S& y0 d# _: V. {9 p/ q
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762* z5 c4 ?9 O  Y* j. M% u, x
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770, _2 J, {( }* m9 O7 T
第八节密封继电器装配工艺775
/ v8 Q0 u" y# |8 W* @第十七章固态电器制造技术804
; @3 i, B. d5 b1 k6 s# Q第一节概述804
4 |9 |- A% \' z/ i第二节固态电器制造工艺流程805
/ E* Z/ e$ G' n- A第三节SMT工艺过程806! K' @7 ^/ T% H' E& o
第四节PCB的工艺性设计811
  F2 H0 O% @3 q% t3 i; `$ L2 D第五节PCB的焊接工艺822: n% q+ \. z0 U8 p
第六节印制板(PCB)组件清洗831
0 Z+ ~' Y- z  B- f第七节印制板(PCB)组件检验833
% v' x1 d) q# I8 A1 g9 V6 E4 a第八节印制电路组件的涂覆836/ e3 Z3 s; G! S8 E
第九节静电防护838
1 p$ H8 g. z+ F' Y! a* f第十八章机电制造业的自动化844
; D) z( C3 j' o( g9 @* x5 Q第一节概述844
( ]/ y/ m$ T4 A- \6 P! P8 a: x第二节生产工艺过程自动化848$ I% N7 {5 u) x5 C0 e) X' z
第三节刚性自动生产线8525 l( i, I4 h3 j8 `) B  E, l
第四节自动线上的自动上料8576 x0 a- `: D% L1 V/ F7 |! E2 L5 ?
第五节机械手和工业机器人8679 i( K- f$ f+ g& \, j# {
第六节数控加工技术8823 T5 w, a. \. a5 A* ?
第七节检测技术8901 Y, h% _2 ^4 N% c/ Z
第十九章现代工艺设计技术896
( K) p0 k2 c( w9 Z0 s% L第一节现代设计技术概念、方法及发展896# C& R* M7 T! K* _/ P/ }; d
第二节全生命周期设计899
& D" j, a9 H9 R1 c6 |! G第三节计算机辅助设计及并行工程901
: Q5 _3 X$ C$ q6 |: X/ {第四节计算机辅助工艺规程904/ j& o0 R% E- _8 f3 a
第五节典型电器产品的CAPP系统911
5 S& G: Z9 E; K+ S7 ^第二十章工程数据及产品数据管理932+ k0 l* A8 H; c
第一节工程数据集成平台932
" i$ t  t( K9 r! F第二节产品数据管理(PDM)技术934( c/ Y: m9 ^! y  p5 {: e
第三节PDM的主要功能938
* H+ ?$ T  m+ j! ?* I第四节PDM系统的实施945$ B" Z4 [  E1 ]: s3 z# g) d/ Y1 |
第五节低压电器的产品数据管理举例954& k( G) ?7 p  ?" t3 _
电器企业介绍959; P9 n9 E2 ~4 R9 b! ]" k' h  l
参考文献969



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