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标题: 设计心路(3)——全自动晶圆贴膜机 [打印本页]

作者: 面壁深功    时间: 2024-8-1 05:40
标题: 设计心路(3)——全自动晶圆贴膜机
本帖最后由 面壁深功 于 2024-8-1 05:54 编辑

今天分享的是:
全自动晶圆帖膜机(工作原理)
全自动晶圆帖膜机是芯片封装工艺中的关键设备,其设计精密且高效,确保了晶圆在加工过程中的清洁与保护。该设备集成了多种精密机械部件与控制系统,实现了晶圆从膜贴附到定位、压合、废膜处理等全过程的自动化。
设备主体由多个关键组件构成,具体包括:
工作过程简述如下:
a.六轴机器人从晶圆仓中精准抓取晶圆,放置于贴膜平台。
b.晶圆找准机构对晶圆进行精确定位,确保贴膜位置准确无误。
c.膜放卷架释放保护膜,经过导向辊组调整张力与方向,定膜辊组件与膜定位机构共同作用,将保护膜精确对准晶圆。
d.剥离板组件将保护膜与离型纸分离,保护膜在压膜行走架与加热压膜辊棒的协同作用下,紧密贴合于晶圆表面。
e.废膜与离型纸分别由废膜收卷机构与离型纸收卷系统收集处理。
f.完成后,六轴机器人将贴好膜的晶圆搬运至下一工序,整个过程实现全自动化操作,大大提高了生产效率与产品质量。



作者: LALG    时间: 2024-8-1 06:36
大佬早
作者: 面壁深功    时间: 2024-8-1 06:41
大家都早
作者: 卢Tiger    时间: 2024-8-1 07:20
谢谢分享
作者: Benson_Gu    时间: 2024-8-1 07:54
下次讲讲晶圆清洗设备
作者: kayex    时间: 2024-8-1 08:43
我以前做的CZ单晶炉应该算是比较前道的工序了
(, 下载次数: 23) (, 下载次数: 25)
作者: 弓友老王    时间: 2024-8-1 08:56
大佬多讲讲半导体的设备吧,没接触过的感觉很神秘
作者: 超声波csb    时间: 2024-8-1 08:58
666
作者: FKUEDEJXSQ2    时间: 2024-8-1 08:58

作者: hsh1175    时间: 2024-8-1 09:19
求3D分享
作者: 卢Tiger    时间: 2024-8-1 10:03
这些半导体设备都是你设计过的吗?
作者: 斯文棒棒    时间: 2024-8-1 14:29
可以对里面的每个组件详细介绍吗?
作者: 陈圆圆c    时间: 2024-9-23 11:03
大佬有没有晶圆检测设备呀
作者: cangzhoumj    时间: 2024-9-23 11:10
开着二维图挺舒服




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