电路板分料

start_00000000 · 发表于 2024-4-28 08:38:27

昨天在客户现场看到了一个电路板上料机构，电路板是基板，厚度0.8毫米左右，应该不到1毫米，但也差不了多少。长150.宽75，边框是金属，可以承受一定压力，重量不大，具体多少克不清楚。
所有的电路板是放在一个盒子里叠加起来，操作员是一片片取出来，放到输送带上去。我仔细观察了一下上下两片电路板之间的间隙很小，很难用抓手之类的叉到缝隙里取出来，用吸盘是不允许的，说上面经过清洗有水残留。
咨询了操作员，以前的设备使用的是斜爪，让爪子从电路板两侧倾斜只夹一片电路板，想不通如何设计只夹住第一片，不会夹住第二片
如图所示，具体的夹抓我没有看见，只看到料盒和料盒下面的底板，这个底板拖住电路板，在旁边的丝杆带动下可以升降。
注意电路板的表面并非平面，是有点凹凸的，我感觉两块电路板之间的间隙并不均匀，所以很难用旁边的丝杆升降固定的距离一片片分离。
不知道大家是否有类似的项目经验或想法

无涯001 · 发表于 2024-4-28 09:33:17

丝杆升降不是固定的距离，每次上升后，最上面电路板位置一样，料盒上端有传感器

ahway · 发表于 2024-4-28 09:42:43

"用吸盘是不允许的，说上面经过清洗有水残留"，意思是吸盘抓不住还是有其他原因？集成式的发生器怕影响电磁阀和传感，那就用单独的真空发生器，不怕有水进入管路。
正常PCB不都是用吸盘抓取的吗？

学渣渣 · 发表于 2024-4-28 15:29:07

现场有照片就更好了

樱木花道1 · 发表于 2024-4-29 08:05:56

光伏得硅片是用伯努利吸盘吸取的，表面会比硅片要求还高吗？

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