机械必威体育网址

标题:电路板生产工艺(PCB)--请教 [打印本页]
作者:easylife 时间:2009-3-4 15:20
标题:电路板生产工艺(PCB)--请教
如今电子产品都有或大或小的电路板， - O( ?! S% B4 n
有时候为了产品的空间布局以及其他目的，电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑，
0 n, z. E7 D! h. T 如它的密度，各向弹性及剪切模量，各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数， 3 _* f% A" H0 \# |8 P( ]' i
而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计，对此没有认识，希望得到大家的指点.
/ k8 Y& }- M& G1 F! _ 9 R5 U4 D) \+ ^1 l1 \ G; @
现在遇到一问题，
! ^0 D2 N3 r R" q" o* |8 }. f% W出于板的强度考虑需要增加厚度，但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸，
! F2 a& R, q8 e0 C& ^( A! K为避免螺钉面超出，希望增加板厚，但螺钉安装处厚度不增加，
* n% y* n0 H+ Z如下图，黄色为螺钉接触面，绿色为增加0.20mm后电路板的平面。 ; |, J3 \0 _. _& p. o
请问此方案是否可行？
6 C& G- |( o: y3 p$ w T
) C9 U J( M8 \0 b* U& z" T1 X[attach]118417[/attach]
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-4 15:25
结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，
6 Z+ w+ a9 V1 @! j / K: e. P* U# V/ ]6 b
你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，
作者:easylife 时间:2009-3-4 15:29
原帖由 过街蛤蟆于 2009-3-4 15:25 发表 ( x* e+ H5 V- J0 e4 u8 F* Z5 G. }
结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面， 7 O7 |: w" A$ o' j) v
6 f: p1 w0 a1 D
你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，
$ `4 y* {3 j( a

0 q W- j+ @" V+ K) G# H& n) i6 v) K1 B多谢大侠指点，
( Q8 W7 s: U) ?/ ^: u, _1 I L; K另想他法吧，从目前结构看只能调整安装螺钉位置了...
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-4 15:36
如果是多层板，还有一种结构，但比较麻烦，就是做一个薄的金属夹层，一般用不锈钢，夹在层结构中，打孔就可以安装，但要考虑电路问题，尤其有射频信号的地方， 7 {4 Q, j7 e1 T2 A0 f6 ?+ Q5 U5 y7 [
- t/ S; O2 k0 S) R' B
关键看是不是一定非要这么做，必须这么做，办法一定有，看值不值得，
1 d. L! p# r3 W' F D, R& N$ ~5 @1 ^% |
3 Z. Q+ U2 Q) u/ o5 A手机现在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但问题很多， ; N6 q7 I7 m5 g& ^
& O! t' r. t2 D5 G
我从板子热压开始玩，玩法非常多，关键看使用，
作者:easylife 时间:2009-3-4 15:57
谢谢， 3 w7 @7 B2 k) X& k# f7 O7 q/ x5 D* M
我的是4层，FR4的材质，整个厚度不到1毫米---空间有限，导致了板子比较单薄， 3 g7 Q* i c6 Q6 o/ Z. X& y' u+ N# T
而板子受到的来自某连接器件上弹簧片的压力还比较大，加上总体布局时螺钉位置不是很理想，最后板子变形较大，某些元器件焊缝开裂...
: i; n! s5 I m
% I0 O$ s: q, h+ j% \& |% E您提到的“做一个薄的金属夹层“，我想对解决变形问题的效果应该会很好，但成本可能是个大问题。如今是个薄利竞争的局面，分秒必争啊 （美分） ; T( y9 X( F, A% t* b, F
4 E- ]2 i! k3 M- h6 a
刚才板子局部加厚的想法被您否决了，我再看看螺钉位置能不能挪挪，把连接器上的簧片压力也控制下，希望能得到个满意的结果. , t+ C) k9 O8 p
; h/ k) o0 H C( @" Z# V/ O# m
最后，再次感谢指教！
作者:easylife 时间:2009-3-4 16:05
另请教大侠一个问题，
$ ^8 z$ n9 P- O* j |/ G如下图，3.5硬盘电路板上与螺钉接触面处为什么要镀上一层类似铜的材料？
( v# L+ S F0 B
9 b: E4 Y6 t; l, ^: }2 I: P[attach]118422[/attach]
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-4 16:12
你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，
作者:easylife 时间:2009-3-4 16:25
原帖由 过街蛤蟆于 2009-3-4 16:12 发表
" l, M0 e* W& A+ A你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，

! l0 q, i3 n, [, f" X' b9 d 7 G5 ^3 b# f C0 O, H
覆铜？是否是板子制造时外面有一铜层，这层就是覆铜? 最后蚀刻出电路后留下的,? ' j, W- o r3 h) N

- z4 Y0 G% f! ?9 Y. J从下图可以看出螺钉处的表面金黄色材料在孔内表面也有（某2.5硬盘板子），
2 v+ e! v0 d4 H) ? t难道用来通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？ 8 N2 k# w$ R4 M& m# @/ H
还有一问题，您看见孔周围等分的小孔了么？这是干什么用的？ # C6 o6 O$ L8 Q! | P5 j- b8 m7 {% z
6 f" P0 x: L0 Z7 e
[attach]118425[/attach]
作者:easylife 时间:2009-3-4 16:30
通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？----搞板子设计的朋友说,是的，这样板子地线接上盘体了
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-4 16:41
覆铜问题，我不多说，电路就是在覆铜上面作的，不需要的地方腐蚀掉了，而等电位的点是留着的，查电路图可以知道， + C* }' S2 q/ `+ X

2 m) J C2 |8 W' D& M8 \多层板，为导通电路，有金属化过孔，即通过过孔，将各层需要连接的电路作层间连接，这是电路设计的问题，我不多说， 7 h! ?: d( f. J& D# ]
. x+ c7 L8 w) n) G& @
你搞板子设计的朋友说对了，是专业人士， # ?3 r5 `' _5 K) P9 R* [
% c1 d6 Z$ a* D4 u
你的图不太清楚，另外我没看电路图，像是过孔，你看一下电路，怎么连接的，说说，就知道了。 : v& b7 r, g. H& N& Q5 z( j
# p2 S/ E* P) s2 p& ~; W
你再好好看看，那个件是镀锌的吗？如果是镀锌的零件，周围小孔也可能是铆接孔，实在看不清楚
作者:easylife 时间:2009-3-4 16:59
看了下9楼图片的电路图，没有线路连接到螺钉孔， , D- w9 X5 C, g$ U

B8 y8 }& u; p- }6 R# g"周围小孔可能是铆接孔"？铆接各层材料，只是为了螺钉孔附近材料不分离？
1 W! d+ z% E5 ~& m I; l+ l: J但我见到某3.5盘板子上这种类似的孔相当多，见图。 4 |$ r3 s9 W+ b: U& K
这使我想到一个问题，板子间怎么结合到一起的？ 1 R. U6 N0 _1 i
/ n2 I0 U7 f2 [7 q- O9 C
[attach]118432[/attach]
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-4 17:09
看过电路图，假如没有电路，就是安装孔，小孔是铆接孔，
$ Y& h; `: O" ], f* i 6 v. P; ?; q7 T8 D% W4 t" T1 L+ V# U' u
板子间是热压的，即先做好各层电路，热压，比如手机是八层的，各层压好，做金属化过孔，连通各层电路，
4 o1 N" h. [8 p1 \$ D5 [6 l& e
: m! t6 e$ A1 O3 O" r. |典型的工艺问题， . A) Q2 W2 y/ x5 g0 a/ O

7 ]; F, w: C# i1 N大虾是从事什么工作的？
作者:螺旋线 时间:2009-3-4 20:59
就是安装孔（也可以做为定位孔）。为什么周围有那么多小孔？
# l# \1 F [. Q( W那不是铆接孔，是过孔，铆接孔的目的也不是为了使PCB牢固，铆接孔不会那么小的，有标准的。 0 }( h- t: }- x) m6 ^
这些过孔的作用是提供更“粗”，更可靠的连接，尤其是做“地”时。 ( _; G- U# X; R1 K4 c% {
至于说存在安装孔周围有毫无电气连接的过孔，那多半是设计者的疏忽，没什么目的的。
作者:螺旋线 时间:2009-3-4 21:08
其实，做PCB设计，国人最擅长的就是“抄板”，比机械设计的“抄”容易多了。按葛优的话讲，和打劫是一个水平，这也是山寨能流行的一个因素。
作者:easylife 时间:2009-3-5 08:00
原帖由 过街蛤蟆于 2009-3-4 17:09 发表
% x8 }# c- Y! A1 S: h: k- d' ^9 D# l: m看过电路图，假如没有电路，就是安装孔，小孔是铆接孔， 8 I0 G8 z" x8 L+ |8 H

9 G2 G5 F) X0 x- a) f3 j* R板子间是热压的，即先做好各层电路，热压，比如手机是八层的，各层压好，做金属化过孔，连通各层电路，
! l* u9 T H( \ k2 Y3 E/ {. i3 f 9 o; z, [! g. h9 c( R) U
典型的工艺问题， & E4 _+ t: T5 m

& F4 {0 V/ B4 z7 e大虾是从事什么工作的？
. Y, G% q; A1 T) P

8 K" x$ r. M4 e主要为硬盘内零部件的机械设计师打打杂，
5 V& Y+ {% {# r; f对电路板是一窍不通，目前是工作需要才接触的，所以问了很多入门的问题，谢谢大侠们的热心指点 2 |& r% ^# K1 E/ @& }3 a

+ }( i" t) Q3 K; {7 G9 ^[ 本帖最后由 easylife 于 2009-3-5 08:12 编辑]
作者:easylife 时间:2009-3-5 08:10
原帖由 螺旋线于 2009-3-4 21:08 发表 / A' x) V2 ?' Q2 V& |
其实，做PCB设计，国人最擅长的就是“抄板”，比机械设计的“抄”容易多了。按葛优的话讲，和打劫是一个水平，这也是山寨能流行的一个因素。

( l8 Z& _: s$ [$ d1 z) h. J
% F8 z, M1 m. q, v* N, W& ?什么工作要做精做好都不容易，需要不断积累和持续改进，国人目前缺少这些想法--或者说外部条件不允许，山寨横行是必然..
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-5 09:36
对13楼螺旋大虾的过孔说法有不同意见，过孔一般是提供导电通道，而强度是由板子的层间保障的，而连接件一般不会用过孔连接的强度保障，铆接的强度高而成本比过孔处理低很多，只是不提供导电通道，设计的时候不会选择高成本低可靠性的结构，
$ u% C- m8 T( A8 ^' K, }* J/ } ; J% X0 j4 P4 d# C1 \+ p$ f' `7 q; V
另外，‘疏忽’的说法有些勉强，设计者水平不会如此低，因为没看到具体的板子，但我相信不应如此，
作者:螺旋线 时间:2009-3-5 10:16
之所以提强度的事是因为楼主好像对铆接孔的作用有误解。
9 W3 N3 i k7 J楼主说的很明白，这是硬盘上的板子，没有拉手条的存在。连接器的铆接孔不会像图片上那样布局的，而且孔径和金不金属化也是有标准的。
' w) W& q0 G+ n; ~$ F实际中，像这样处理带接地的安装孔是非常有必要的，且不说电磁问题，如果没有周围的那些过孔，单靠金属化了的安装孔是很危险的，我看了一下手头的一些板卡，很多金属化了的安装孔壁都被破坏了。至于设计者为什么会疏忽，这和PCB设计软件有关，一般都会把这样的安装孔打个“包”，一下就拉过来了，拉啊拉，不需要的地方也拉过来了，反正对板子的功能没什么影响，只是会导致轻微提高加工成本。
B- j+ ]; \% a2 m T其实，我们都不是职业的PCB设计，工艺。楼主身边到有专家，一问，把专家的意见发上来，都解惑了。
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-5 10:31
螺旋大虾很认真，在下佩服， : g2 [- w/ |9 D/ X
: ^9 D3 ^0 y+ n8 V. z, v3 t h! c
1 楼主首先说了，看过电路图了，周围无电路，所以，是安装孔确定无疑， , I; |6 v) {3 L3 C5 q2 B
8 R1 W: G4 m) c3 [" i' V- B) z, B$ }
2 大虾也说了，做金属化孔的强度很低，很容易破坏，这非常对，因为这是材料成分决定的，一般是非常小的孔才考虑这么做，而周围无电路的板子，做金属化孔在何处附着也是问题，
, b2 V, g$ m# J3 p) v2 `8 z
; k) A$ o& n( z# v1 `7 a0 ?3 按大虾说的，是‘疏忽’，可能电路的使用上不允许，特别是作了不应该做的层间打通，假如没有射频部分还好，当然希望是全数字信号， . d3 D k: `, [3 \6 k& i
/ s0 W9 R4 e, m, U" Q
4 我希望楼主能把这个孔径尺寸和周边电路发上来，可以再研究一下，
作者:螺旋线 时间:2009-3-5 11:02
楼主看错图的可能性非常大。
: u/ G1 k$ _5 a# {/ q! M5 q c; X: h小侠我判段那个特写的孔周围的过孔是连“地”的，楼主只需要把镜头拉远点再发上来就明白无误。
4 h( z4 i0 h, M6 d+ U/ a+ y* V射频部分应该是没有，但全数字信号照样对过孔要求严格，比如高速时。 , b; }2 E/ n3 D/ C
静候楼主现身。
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-5 11:23
螺旋大虾说的可能是对的，假如确定是过孔，应该是层间的‘地’，而不是层间的电位，
5 o) \+ D0 v3 [7 y1 x5 \* o . N0 X' M$ l% ~0 t, @- F: O7 }
没有射频就好解决，全数字对过孔的要求一般是尺寸要求，位置要求低，而射频最难解决，我最怕的是射频，而不是高速数字信号，就像玩钢铁，最怕的是玩成分，假如单独玩强度，就没什么可怕的， ; z- M% Z/ r" `3 H9 t

8 Q5 Q3 |, b6 T楼主还是应该把详细的东西发上来，以解大家的疑惑， . r* I1 {9 F$ h" F$ v5 g5 F: c. J0 K/ s
' y" [5 K* I! Z) y
我最喜欢和大家讨论一个细节问题，无论是液压，是结构，但大家讨论这类东西的很少， ' f$ Z7 e6 [& R: h& a: V( d

& Y( d' Y9 w* J" L1 E再像螺旋大虾致敬，大虾作什么工作？在这个行业延伸到哪里？
作者:螺旋线 时间:2009-3-5 11:34
大侠说的是对的，主要是尺寸，说白了就是寄生电容，电感的问题。而射频的电磁兼容问题很头疼，一切都不是你想要的，还好，有很多经验性的东西可参考，但要分析其理论那就大发了。
# D2 J; g4 o, r小侠目前是做数控机床的电气设计，简单的系统集成，范围也很窄，没什么技术含量。要说能延伸到哪里，还真说不好，见识浅啊。
作者:过街蛤蟆 时间:2009-3-5 11:45
是这样的，射频还和板子的基材有关系，特别麻烦，很难掌握，作这类设计的，一般是做射频的有一碗比较好的饭，薪水也高，搞数字部分的就差一些
$ j. f4 F/ T4 h2 Q0 V: g
7 k' K* s0 E( L$ S在下也不是这个行业的家伙，玩这个行业里的一些特殊设备， 彼此彼此，
9 |. J" Q7 O/ n, ]. D
: O5 d4 |( w# ^6 o# m. C楼主哪里去了？应该把这个问题弄完，
作者:easylife 时间:2009-3-5 15:04
呵呵，不好意思，让大家久等了，上班杂事比较多，现在闲下来会儿，
* S9 ? K; v8 h7 Y8 U. a' W7 U0 ^刚请教了朋友，他的理解是， 9 G+ Z2 e( X7 j J+ w8 p. u% M/ C
螺钉孔周围均步的“过孔“，是增强电气连接用的。螺钉孔和“过孔“都是先镀铜，再镀金--防止氧化。 & y& p( d& x/ s4 L3 v7 ^/ p: ]
它们都是连通接地，应该是在板子里面某层相连通。 1 Y2 \" h* g2 k) A0 I8 J; R

9 U9 ^+ O8 J& u! D5 \板子其他地方还有许多比“过孔“更细小的孔，据说是散热用的...
7 S2 x! E B2 V: @ + i( O" r. g% t% U: ` }1 w# {: `
不对的地方请大家指出来。 0 B- \1 s- O; ^, `2 X% I9 v. r* b

8 ~ Y7 f, b$ |8 S% w" v至于电路图，实在不方便拿出来，请大家见谅！
作者:easylife 时间:2009-3-5 15:06
原帖由 过街蛤蟆于 2009-3-5 11:23 发表 + A' z6 D0 R9 w+ ]. v! F
螺旋大虾说的可能是对的，假如确定是过孔，应该是层间的‘地’，而不是层间的电位， 4 ~' C, C x& p8 k0 K2 \
8 u8 e, K# O8 w# I: n
没有射频就好解决，全数字对过孔的要求一般是尺寸要求，位置要求低，而射频最难解决，我最怕的是射频，而不是高速数字信号，就 ...
) u3 O2 F: c6 ` I5 L% J
2 V8 [) n: l& B$ }$ b
我还有一些结构的问题向大虾请教，盼您及大家热心指导...
作者:FLEI200410 时间:2009-7-13 09:40
长见识了，谢谢
作者:倒角刀具 时间:2009-7-26 18:29
精密程控机床能顺利解决这个问题



欢迎光临 机械必威体育网址 (//www.szfco.com/) Powered by Discuz! X3.4