此外,以IGBT为开关器件的IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块)和单片功率IC 芯片将功率开关器件与驱动电路,保护电路等集成在同一封装内,具有高性能和可靠性好的优点,所以随着它们在大电流化和高耐压化方面的发展,必将在中小型变频器中得到更加广泛的应用。随着微电子技术和半导体技术的发展,用于变频器的CPU和半导体器件以及各种传感器的性能越来越高。而随着变频器技术的发展,交流调速理论日益成熟,现代控制理论也在不断得到新的应用。这些都为进一步提高变频器的性能提供了条件。