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标题: 求助半导体行业社友一个问题 [打印本页]

作者: 朱猛龙 时间: 2023-2-2 16:45
标题: 求助半导体行业社友一个问题
本人做光耦材料测试遇到打火现象，看看社友大佬有没有更好的方法发表一下意见。谢谢各位！！！ (, 下载次数: 53) (, 下载次数: 57)

作者: 譬如朝露 时间: 2023-2-2 19:11
起火了，装个灭火器就好了

中间塞根绝缘条能烧起来么？

作者: 702736 时间: 2023-2-2 19:37
本帖最后由 702736 于 2023-2-2 19:40 编辑

电压好高

作者: 大白小白 时间: 2023-2-2 23:56
测试片和管脚都干涉了，没看明白。

你的测试片通电了？

作者: 朱猛龙 时间: 2023-2-3 08:26

大白小白发表于 2023-2-2 23:56
测试片和管脚都干涉了，没看明白。

你的测试片通电了？

干涉因为是夹紧测试的状态

作者: 大白小白 时间: 2023-2-3 13:10

朱猛龙发表于 2023-2-3 08:26
干涉因为是夹紧测试的状态

确定大火是IC材质间距太小导致的？
如无法改变间距，那就增加填充物，或者改善环境，例如除湿

作者: 702736 时间: 2023-2-3 17:19
不就是要把缺陷找出来么，拉弧就是缺陷啊

作者: FKUEDEJXSQ2 时间: 2023-10-12 17:33
短路了

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