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标题: 台积电2026年初交付首批2nm芯片,美国公司先用 [打印本页]

作者: aiyusheng    时间: 2022-4-26 09:52
标题: 台积电2026年初交付首批2nm芯片,美国公司先用
【台积电2026年初交付首批2nm芯片,苹果、英特尔率先采用】

425日消息,据报道,台积电据称将于2025年底开始使用N22nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产;苹果方面,将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。





作者: UCHIHASASUKE    时间: 2022-4-26 10:02
4年时间,假如......,它们还会率先采用吗?
作者: 热青茶    时间: 2022-4-26 10:52
除了手机,平板,没什么用。工业影响不大。
作者: wu__xy    时间: 2022-4-26 15:01
1999的手机用着还行




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