自07年以来， 雷柏芯片解密仅仅用了不到两年的时间，凭借出色的品质性能，大众化的超值价，就成长为一个深受消费者认可的品牌。在无线键鼠领域，专注于2.4G的雷柏推出了2.4G无线键鼠的普及，已成为无线键鼠市场的主导型品牌之一。

　　09年初，雷柏再度发力，推出了90元的蓝光(促销产品 主营产品)、2.4G、Nano接收器的无线鼠标，以及另一款168元的2.4G无线多媒体套装，再一次给消费者带来了实惠。不过，这些深受消费者欢迎和认可的举措也再次将雷柏推向了“风口浪尖”。于是，近期对于雷柏部分型号的无线鼠标产品使用“邦定”这一封装方式的指责甚嚣尘上。

　　“邦定”对芯片和PCB有着更高的要求

　　“绑定”就意味着品质不行?对电路知识稍有了解的用户显然不会有这样的想法。那我们先从“邦定”说起，在了解了“邦定”究竟是怎么一回事之后，我们自然会有了答案。邦定(bolding的音译，意译为芯片覆膜)是芯片生产工艺中的一种，也是目前很成熟的封装形式，简单说，就是将芯片植入到电路板上，然后将融化的有机材料覆盖到芯片上来完成封装。

　　“邦定”是一种技术成熟的封装方式

　　“邦定”是一种“软封装”的方式，要实现这一封装方式，需要足够的技术实力(促销产品 主营产品)。第一，“邦定”对芯片和电路板的品质要求较高，“邦定”前要对芯片和电路板进行全面的质检，只有良品率达到标准，才能封装，这就要求芯片和电路板的品质过硬，能够“过关”才能符合“邦定”的条件。因此，“邦定”对品质的要求更高。另外，“邦定”更适合于大批量的生产，不够规模，小批量的生产采用“邦定”的方式会提高成本，只有在大批量的生产过程中，“邦定”能够既保证品质，又可以有效的控制、降低成本。而且由于“邦定”的芯片被有机材料覆盖，有机材料层还能够对芯片起到保护和屏蔽的作用，避免潮湿等环境因素对芯片的损害，还可以降低干扰。