成为ID大师的必经之路!!)作为ID设计师应该考虑以下
1.分拆零件是否合理, 考虑零件是否会出现尖角,倒勾等
2.若要布置零件,主要零件布置空间是否足够
3.是否有足够的空间长结构
4.需要考虑表面处理方式,不同的表面处理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生产.
5.ID中有些结构是否可以实现.
6.是否可以通过一些测试,如有些产品需要放在10度的斜坡上不能倾倒等.
7.一些外观是否合理,如一些产品对散热孔有电气标准,看是否符合.
8.看对产品使用会有什么不良,如一些产品脚垫的大小及位置将影响用户的使用.如一些接口位置是否合理等.
9.产品的外观决定了表面处理方式,有些也决定了生产加工方式,还应该考虑产品的成本问题.
10.一些测试仪器类产品要求精度高,必须优先考虑功能.
1;出模是否有问题(模具)2;大体尺寸是否可以放小主要的部件(SIZE)3;是否符合实际装配工考虑(装配)4;表面处理及材料是否可以满足ID效果,材质的不同结构上会有很大的差别.(表面处理及材质)我觉得主要需要结构和ID的配合,其实ID是要配合结构做的,有些太差的ID做出来的SIZE也不对,表面搞的花俏的很,跟本就做不到。当然遇到好的搭挡合作是件美妙的事情
考虑以下几点
(1)确认主板个元气件是否和外观位置对应,预留其结构设计空间是否够,如： 显示屏的AA区、喇叭音腔高度、受话器固定方式、摄像头的视角范围、 天线高度等等。
(2) 模拟各元件装拆动作或功能使用动作，看是否能达到设计要求，如：电池是否好取、电源插头插入是否会干涉到 I/O塞、按键动作空间是否够、simcard、T-flash 是否好装拆 等等。
(3)评估所有零件强度、材料、加工限制、工艺的可行性。
(4) 评估零件对天线射频、ESD等电气性能的影响。
(5)如做超薄机，要考虑外形尺寸，尽量在结构强度、元件功能正常使用能保证的情况下，压缩整机厚度。(6)检查各零件分模线是否合理和模具制作是否可行，如外观拔模、薄钢料、无法出模等等。
(7)其他注意的部分如：镜片的厚度、按键是否有盲点、掉绳孔位置、产品肉厚、美工线等等现在超薄机流行,由此对手机的材料、强度、加工工艺带来很大考验。手机推陈出新太快.外观花样太多,创意就必须更有新意，才有卖点，现有手机零件外观表面处理工艺和加工工艺又有局限性，所以，对手机ID设计者也带来不少困惑.先写这么多吧！
前面的朋友基本都说的差不多了.
因ID经常忽略一些问题,我在工作中经常遇到以下两点:
1.螺丝柱没位置种
2.电池盖局部胶位太薄.
(1) 长、宽、高是否符合设计尺寸
（2）I/O、 audio_jack、侧键、挂绳孔等表面要素是否完整
（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模
（4）滑块痕迹是否影响外观
（5）有无做防磨支点
（6）外观面是否有足够壁厚
（7）camera视角是否有被其他件（如天线）挡住
（8）翻盖在开合过程中是否存在干涉，能否翻转到指定角度
（9）PDA翻盖手机在翻盖打开时是否会影响到触控笔的插拔
（10）翻盖手机的Hinge安装孔是否有足够的壁厚，fpc过孔壁厚，fpc宽度空间是否够
（11）按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理
（12）按键的工艺可行性
（13）I/O、USB、耳机插头等能否插到位
（14）电池是否与螺丝孔、RF测试孔交叉，是否有足够空间容纳电芯及保护板
（15）电池与壳体配合是否会出现尖角
（16）lens是否有足够的粘胶面积
（17）speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理
（18）壳体上电镀区域是否会影响ESD
（19）电镀件、金属件是否会影响天线性能.

留个记录：设计是要知道很多的，从构思到作用，甚至到售后都可能要考虑进去，图纸是一种语言，是你在工作里的沟通工具，条理清晰，合理不仅赏心悦目，用起来也是只有他想不到，没有你没有想不到的，时间长了，不用出面，别人都会对你另眼相对，所以每一个尺寸不仅要有为什么，还要知道哪些人会用到，和什么尺寸一起用，所以标的集中度，侧重点，都是问题，是一种有方法提高的长像和说话方式。