半导体制造设备要不要做手板？
因为我原来是做音响结构，现在做工程类项目的结构，对于半导体制造设备要不要做手板感到疑惑。是不是因为半导体制造设备做手板的费用太高而不做手板，就可以直接开模？？那么直接开模是否真的能保证在组装时结构就没有问题？
请教大家。谢谢！ 没有计算机3维设计以前，一般在设计后都要做样件，目的是考察机构的合理性。
有了3维设计后，机构的合理性及CAE解析都在设计阶段考察，一般不会出现太大的问题，
所以直接开模。
现在的设计程序要求如下：
设计方案检讨--修改方案--设计方案确认会--详细设计--设计检讨--CAE解析--组立性检讨--工艺性检讨--性能检讨--设计审查--开模--小批量试生产--生产可行性检讨--批量生产。
[ 本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 编辑 ] 还是要做的， CAE毕竟只是一个模拟过程，虽然比FEA更高的可信度
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