超薄芯片高速无碰撞收料方式，求教
本帖最后由 bokieworn 于 2024-11-19 11:58 编辑兄弟们，小老弟我求助来了！希望各路大神不吝赐教集思广益！
项目背景如下，
产品：长5*宽5*厚0.2~0.8mm；
设备功能：产品六面外观检测分选；
CT：10pcs/s(玻璃转盘高速旋转，产品出料达到10pcs/s)
问题点：目前靠吹气方式下料，用气将芯片吹到料盒实现OK/NG分选收料。但是会存在芯片相互之间碰撞问题，芯片太薄了，客户要求实现无碰撞平稳下料。
条件：物料震动盘来料，用玻璃转盘线速度和震动盘出料的速度差拉开物料间距，所以震动盘是持续来料，转盘是不停歇转动的；芯片可被磁吸附。
我想了好些构思，都感觉存在不靠谱的地方。以目前CT，希望大家能帮忙想想有没有什么好的方法，或成功经验，分享讨论一下！感谢！
…………11191154
我目前考虑的方向基本上是像气一样快速响应、无接触施加移动芯片的力，但是也有可能有其他形式的实现全柔性接触的方式。另外，芯片有金属，是可以被磁吸的
附：小弟积分不多，所有基于思考给出的方案（不和别人已经给出的雷同），或在前人基础上有改善的方案，都有积分20~100的奖励 积分奖光为止
积分奖励失效：刚才试了下评分奖励一天只能奖励10积分，抱歉了 大家随意探讨吧
不知道，前排围观一下 煎饼卷榨菜 发表于 2024-11-19 11:10
不知道，前排围观一下
一般情况下，没图，等于没人来。
如果吹气觉得太暴力，那看能不能分OK/NG两个电机各带个刷子来扫下来。 :)学习
不清楚chip和载具是什么构造。如果可以，在OK收料处，增加一处轨迹板。使载具在OK收料处自动解锁，chip自动掉落，载具在弹簧作用下自动复位。NG收料就像四楼说的那样电机带个刷子。但是按照这么高的CT，离心力把芯片甩出去还是会和其余东西碰撞 你都允许震动盘上料了，还在乎吹气收料的碰撞？一秒10个，除了吹气最省事，没啥办法，除非你能把产品排列好，用多吸嘴去吸，比如一次吸10个/20个或者分多工位去吸，但是你来料只是玻璃转盘，来料形态不是完全固定的。就算能做到，也要视觉软件和算法足够强大才行，成本抗的住吗？ 没搞过，路过一下 行业内较高的技术了，没人免费，或者收费也没人告诉你的
补充内容 (2024-11-22 12:39):
就最后的下料机构成本会比你整机还贵，你考虑么？有点说了答案，你买不起的感觉。没有别的意思，能实现，成本高的很 没有已知条件