电路板生产工艺(PCB)--请教
如今电子产品都有或大或小的电路板，有时候为了产品的空间布局以及其他目的，电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑，
如它的密度，各向弹性及剪切模量，各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数，
而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计，对此没有认识，希望得到大家的指点.
现在遇到一问题，
出于板的强度考虑需要增加厚度，但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸，
为避免螺钉面超出，希望增加板厚，但螺钉安装处厚度不增加，
如下图，黄色为螺钉接触面，绿色为增加0.20mm后电路板的平面。
请问此方案是否可行？
结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，
你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决， 原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 发表 http://bbs.cmiw.cn/images/common/back.gif
结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，
你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，
多谢大侠指点，
另想他法吧，从目前结构看只能调整安装螺钉位置了... 如果是多层板，还有一种结构，但比较麻烦，就是做一个薄的金属夹层，一般用不锈钢，夹在层结构中，打孔就可以安装，但要考虑电路问题，尤其有射频信号的地方，
关键看是不是一定非要这么做，必须这么做，办法一定有，看值不值得，
手机现在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但问题很多，
我从板子热压开始玩，玩法非常多，关键看使用， 谢谢，
我的是4层，FR4的材质，整个厚度不到1毫米---空间有限，导致了板子比较单薄，
而板子受到的来自某连接器件上弹簧片的压力还比较大，加上总体布局时螺钉位置不是很理想，最后板子变形较大，某些元器件焊缝开裂...
您提到的“做一个薄的金属夹层“，我想对解决变形问题的效果应该会很好，但成本可能是个大问题。如今是个薄利竞争的局面，分秒必争啊 （美分）:)
刚才板子局部加厚的想法被您否决了，我再看看螺钉位置能不能挪挪，把连接器上的簧片压力也控制下，希望能得到个满意的结果.
最后，再次感谢指教！ 另请教大侠一个问题，
如下图，3.5硬盘电路板上与螺钉接触面处为什么要镀上一层类似铜的材料？
你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜， 原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 发表 http://bbs.cmiw.cn/images/common/back.gif
你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，
覆铜？是否是板子制造时外面有一铜层，这层就是覆铜? 最后蚀刻出电路后留下的,?
从下图可以看出螺钉处的表面金黄色材料在孔内表面也有（某2.5硬盘板子），
难道用来通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？
还有一问题，您看见孔周围等分的小孔了么？这是干什么用的？
通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？----搞板子设计的朋友说,是的，这样板子地线接上盘体了 覆铜问题，我不多说，电路就是在覆铜上面作的，不需要的地方腐蚀掉了，而等电位的点是留着的，查电路图可以知道，
多层板，为导通电路，有金属化过孔，即通过过孔，将各层需要连接的电路作层间连接，这是电路设计的问题，我不多说，
你搞板子设计的朋友说对了，是专业人士，
你的图不太清楚，另外我没看电路图，像是过孔，你看一下电路，怎么连接的，说说，就知道了。
你再好好看看，那个件是镀锌的吗？如果是镀锌的零件，周围小孔也可能是铆接孔，实在看不清楚